聯瑞新材-688300-“填料藝術家”積淀深厚，充分受益于AI浪潮.pdf

聯瑞新材是國內功能性先進粉體材料領域的領軍企業，全球少數同時掌握火焰熔融法、高溫氧化法和液相制備法生產工藝的企業。公司深耕填料粉體領域，產品涵蓋硅微粉、球形氧化鋁等，廣泛應用于覆銅板、芯片封裝、熱界面材料等領域。

行業層面，AI大模型技術迅猛發展，高性能服務器需求井噴，驅動高階CCL（M8及以上）快速升級和先進封裝（2.5D/3D）技術發展。超純球形二氧化硅和Low-α球硅、球形氧化鋁作為關鍵填充材料，迎來價值量和填充比例雙重提升，需求端實現爆發式增長。

公司優勢方面，技術積淀深厚，球形硅微粉關鍵指標（如磁性異物控制）優于或持平日本頭部廠商，已獲日本住友、日立化成及國內頭部客戶驗證，具備成熟國產替代能力。客戶資源優質，深度綁定生益科技等龍頭，2026年大幅上調關聯交易預計額度，反映下游需求旺盛。產能方面，公司發行可轉債募資擴產，把握行業機遇。

財務與盈利方面，2025年公司營收11.2億元，歸母凈利潤2.9億元，保持穩健增長。球形無機粉體成為核心增長引擎，2025年收入占比達58.5%。預計2026-2028年EPS分別為1.80元、2.58元、3.49元，利潤端CAGR預計為42.3%，業績彈性持續釋放。