智能駕駛行業深度系列報告：智能駕駛行業系列深度（一），L3破曉，硬件重估.pdf

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時間：2026/06/17
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本報告為智能駕駛行業深度系列報告之一，聚焦L3級智能駕駛破曉之際的硬件重估機會。報告首先測算了2029年L2及以上級別智能駕駛硬件市場規模將達4608億元，較2026年增長1518億元，其中芯片、攝像頭、制動系統、懸架系統與激光雷達為增量前五賽道。在產業鏈上游，感知層中攝像頭量價齊升，4D毫米波雷達國產替代加速，激光雷達成本下探且國產市占率超90%；決策層智駕芯片算力需求爆發，SOC芯片成為主流，英偉達仍占主導但國產廠商如華為、地平線快速追趕；執行層底盤線控化進程加速，EMB和SBW有望在2026年進入量產元年，全主動懸架滲透率提升帶來價值量增長。下游RoboX市場處于規模化起點，Robotaxi運營成本優勢凸顯，已進入商業化拐點，將帶動智駕硬件需求進一步擴容。報告建議關注整車、零部件、算法芯片及智駕應用層的相關龍頭企業。