特種集成電路行業發展趨勢：軍工信息化帶動需求釋放，民用轉化打開成長新空間.pdf

上傳者：敏*
時間：2026/06/11
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本報告由申萬宏源發布，深入分析了特種集成電路行業的發展趨勢。報告指出，特種集成電路包括數字芯片及模擬芯片，分為七大系列，主要應用于航天航空與信息安全等領域，其中邏輯芯片（FPGA）及數據轉換芯片（ADC/DAC）為核心產品。報告認為，軍工信息化與智能化的持續加速是帶動特種集成電路需求釋放的主要動力。一方面，航空航天及無人裝備的旺盛需求帶動了FPGA等邏輯芯片的加速放量，用于支撐無人平臺的自主決策及數據鏈處理；另一方面，相控陣雷達向數字陣轉型，帶動了高性能ADC/DAC芯片的需求增長。國內企業在這些核心領域已具備較強的市場競爭力，部分指標與國際接軌。此外，報告強調了民用市場的重要性。通過“技術突破、成本降低”及“場景適配、產業拓展”，軍用技術正逐步向商業航天、人形機器人及汽車電子等民用領域溢出。商業航天產業化加速、人形機器人產業化進程及汽車智能化平權，均為特種集成電路打開了廣闊的第二增長曲線。報告最后提示了需求節奏、產能交付及競爭加劇等風險。