電子行業(yè)：AI芯片高熱流時代來臨，散熱需求升級驅(qū)動金剛石材料進入爆發(fā)期.pdf

本文深入分析了AI芯片散熱需求升級背景下，金剛石材料在熱管理領(lǐng)域的巨大應(yīng)用潛力。隨著英偉達Rubin架構(gòu)等高端GPU熱流密度邁向極高量級，傳統(tǒng)銅基散熱材料在導(dǎo)熱能力、熱膨脹系數(shù)匹配及界面可靠性方面面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。金剛石及金剛石銅材料憑借高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及高穩(wěn)定性，成為解決散熱難題的關(guān)鍵方案。

報告指出，金剛石銅復(fù)合材料因成本較低、加工性能優(yōu)異且兼容現(xiàn)有封裝工藝，有望率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地；而純金剛石雖性能更優(yōu)，但受限于制備難度與成本，長期看仍是高端散熱的必選材料。中國作為全球最大的人造金剛石生產(chǎn)國，具備顯著的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模效應(yīng)與成本優(yōu)勢，正從傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)性材料向高端功能化應(yīng)用轉(zhuǎn)型。

市場預(yù)測顯示，中性情景下2026年全球高端AI芯片用金剛石散熱片市場規(guī)模可觀，至2030年有望快速增長至數(shù)百億元，年復(fù)合增長率超過50%。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)如四方達、國機精工、惠豐鉆石等正積極擴產(chǎn)，推進CVD金剛石及散熱片研發(fā)與客戶導(dǎo)入，有望在AI散熱浪潮中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突圍。