光模塊測試儀器行業深度：AI算力“賣鏟人”，有望受益于下游資本開支提升.pdf

本報告深入分析了光模塊測試儀器行業在AI算力驅動下的發展現狀與前景。報告指出，光模塊檢測主要涵蓋硅光晶圓級檢測、COC老化檢測及光通信檢測三大環節。隨著硅光技術成為800G、1.6T等高速率場景的主流方案，測試重點轉移至晶圓生產階段，晶圓級測試因亞微米級耦合精度、復雜光電協同及嚴苛熱環境模擬等要求，成為制約良率優化的核心障礙。

在封裝環節，COC封裝因集成度高而廣泛應用，其老化檢測流程包含老化、測試及上下料系統。光模塊組裝測試則依賴采樣示波器等核心儀器，采樣示波器憑借高帶寬、低噪聲優勢，成為高速測試領域的關鍵設備。隨著光模塊速率從40G向1.6T迭代，檢測設備要求不斷提升，促使企業研發專用芯片以突破性能瓶頸。

行業數據顯示，2026年第一季度光模塊、光器件、光芯片板塊資本開支同比大幅增長，擴產力度顯著。光模塊產線中測試儀器設備支出占比約40-50%。CPO技術的興起進一步增加了光信號檢測量，推動市場需求增長。全球及中國光通信測試儀器市場規模預計將持續擴大，行業迎來發展機遇。