大族激光主要產品、成長歷程、股權結構與經營分析

三十年布局成平臺型科技龍頭，AI 端側&AI PCB 開啟新一輪成長周期。

1.激光加工起家，多領域布局打造平臺型科技企業

三十年布局成平臺型科技龍頭。大族激光于 1996 年成立，公司主要業務為智能制造裝備 及其關鍵器件的研發、生產和銷售，具備從基礎器件、整機設備到工藝解決方案的 垂直一體化優勢，經過三十年布局成為產品涵蓋信息產業設備、新能源設備、半導體 設備、通用工業激光加工設備的全球領先的智能制造裝備整體解決方案提供商。

按應用領域劃分，公司主要產品分為：信息產業設備、新能源設備、半導體設備以及通 用激光加工設備。 信息產業設備：①消費電子設備：主要產品為專用激光打標設備、激光焊接設備、激光 鉆孔設備、防水氣密性檢測設備、CNC 數控機床等，用于手機、筆記本電腦、智能手表 等消費電子產品的生產加工環節；②PCB 設備：主要產品為鉆孔設備、激光直接成像設 備、成型設備以及檢測設備等，面向鉆孔、曝光、成型、檢測等 PCB 生產的關鍵工序。 新能源設備：①鋰電設備：主要產品為勻漿、攪拌、涂布、輥壓、模切、分切、卷繞/疊 片、電芯組裝、烘烤、注液、化成分容等加工設備及自動化生產線，用于鋰電池電芯、模 組、PACK 段的生產加工環節；

②光伏設備：主要產品在光伏電池及組件環節，包括 TOPCon 電池生產主設備：激光硼摻雜設備、PECVD（等離子增強氣相沉積設備）、LPCVD （低壓化學氣相沉積設備）、擴散爐、氧化爐、退火爐，以及組件段的無損劃片機、劃焊 一體機等。 半導體設備：主要產品為激光表切、全切設備，激光內部改質切割設備等前道晶圓切割 設備，及焊線設備、固晶設備、測試編帶設備等后道封測設備及晶圓自動化傳輸設備， 用于半導體及 LED、顯示面板等泛半導體的生產加工環節。 通用激光加工設備：產品包含標準激光切割、焊接、打標設備等，主要應用于金屬及非金屬材料的工業加工環節，憑借速度快、精度高、加工質量好等優勢，逐步替代傳統機 械加工設備，大幅提高了工業加工效率和品質。該業務的下游相對廣泛且分散，應用于 工程機械、建設機械、汽車配件、廚衛五金、電子電氣、智能家居等多個行業。

回顧公司的成長歷程，可以主要分為四個階段： 1） 上市前期（成立-2004 年）：大族激光于 1996 年成立，并于次年 1 月獨立開發了國內 第一套自主知識產權的振鏡式打標軟件。1998-2000年間，公司陸續發布二極管側泵、 CO?激光打標系列、激光焊接、激光切割系列產品，不斷豐富產品種類，2002 年控股 子公司大族數控成立，同時中國首臺 PCB 激光鉆孔機在大族激光問世。2004 年成功 上市。 2） 快速發展期（2004 年-2018 年）： 下游不斷擴張，消費電子、PCB 設備齊發力，公司 營收體量在 2017 年破百億，歸母利潤體量達到 16.65 億元。 3） 穩定發展期（2018 年-2024 年）：隨著消費電子和 PCB 經營周期調整，2019 年開始公 司營收利潤有所承壓，公司積極擴展高功率設備、繼續深化產品布局，2020~2021 年 隨著新一輪產業周期公司營收利潤再度爆發。2022 年大族數控上市。 4） 新一輪上升周期（2025 年）：2025 年 1 月，大族激光與歐姆龍開啟戰略合作。子公司 大族數控規劃香港上市。公司在消費電子端側和 PCB 雙重帶領下有望進入新一輪上 升周期。

2.創始團隊產業經驗豐富，經營情況穩健

股權結構穩定。截至公司 2025 年 9 月 11 日，公司前十大股東合計持有公司 35.17%股份。 公司實際控制人高云峰先生直接持有公司 9.36%股權，通過大族控股集團有限公司（一 致行動人）間接持有公司 15.69%股份。公司上市后實施股權激勵計劃，涵蓋公司高級管 理人員、事業部核心骨干以及子公司相關人員。

公司管理團隊產業技術&經驗豐富。公司管理團隊皆在公司任職多年，擁有豐富產業經 驗。公司首席技術官呂啟濤先生曾任德國柏林固體激光研究所高級研究員、德國羅芬激 光技術公司產品開發部經理、巴伐利亞光電子公司合伙創辦人，負責激光產品研發和生 產、美國相干公司慕尼黑分公司技術總監，具備豐富的行業技術經驗，為公司未來的技 術迭代和新品開發提供扎實的基礎。

營收波動向上，歸母凈利潤與產業周期相關。營收端看 2019~2021 年 PCB 與消費電子設備共 振公司營收從 2019 年的 95.63 億元增長至 2021 年的 163.32 億元，隨著周期調整營收規模有 所調整，除了豐富產品品類公司積極布局新能源、半導體等板塊平滑消費電子、PCB 周期影 響，2024 年實現營收 147.71 億元（YOY +4.83%）。利潤端受下游周期影響較大，2021 年利潤 峰值 19.94 億元，2022~2023 年利潤端承壓，2024 年公司歸母凈利潤回升至 16.94 億元 （YOY+106.59%，主要系非經常損益影響），扣非凈利潤 4.45 億元（YoY-4.39%）。

通用為基，消費電子、PCB、新能源、半導體協同布局。從收入結構來看，通用業務近三年 在 50~60 億元，消費電子、PCB、新能源、半導體行業類應用協同布局，2024 年四大行業板 塊營收分別為 21.43、33.43、15.4、17.75 億元。從盈利能力上看公司毛利率維持在 30%+水平， 歸母凈利率受經營周期影響較大，2021 年經營周期高點凈利率水平 12.21%，2023 年低點歸 母凈利率 5.82%。隨著下半年進入消費電子旺季，下游高盈利能力的消費電子、PCB 進入新 一輪成長周期公司盈利能力有望恢復。

注重研發投入，控費能力優異。公司不斷提升企業管理和運營效率，期間費用率呈下降趨勢， 期間四費占營收的比重從 2020 年的 30%波動下降至 2024 年的 27%。公司持續加強研發投入， 研發費用不斷突破新高，2024 全年累計研發投入 18 億元，同比增長 1.86%。公司始終將技術 創新作為企業發展的核心，研發團隊由 2020 年的 4825 人增加到 2024 年的 6581 人。