大族激光各項(xiàng)業(yè)務(wù)布局情況如何？

大族數(shù)控是全球 PCB 專用設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品布局最廣泛的企業(yè)之一。

大族數(shù)控聚焦于 PCB 設(shè)備領(lǐng)域，覆蓋全球 PCB 企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜 80%企業(yè)。大族數(shù)控成立 于 2002 年，在近 20 年的發(fā)展中始終專注于 PCB 專用設(shè)備行業(yè)，從進(jìn)入 PCB 生產(chǎn)的核心 工序——鉆孔工序開始，不斷累積經(jīng)驗(yàn)，屢次突破專用加工設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，完成了 對(duì)鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等關(guān)鍵工序的布局。公司連續(xù)十五屆位列 CPCA 百?gòu)?qiáng)排行榜儀 器及專用設(shè)備類第一名，營(yíng)收規(guī)模顯著領(lǐng)先，客戶涵蓋 2023 年 Prismark 全球 PCB 企業(yè)百 強(qiáng)排行榜 80%的企業(yè)、CPCA 綜合百?gòu)?qiáng)排行榜全部企業(yè)及國(guó)內(nèi)上千家中小 PCB 企業(yè)，產(chǎn)品 遠(yuǎn)銷歐洲，日本，韓國(guó)，東南亞的馬來西亞、泰國(guó)、越南等國(guó)家和地區(qū)。

大族數(shù)控在 PCB 領(lǐng)域設(shè)備矩陣豐富，新產(chǎn)品持續(xù)推出。公司構(gòu)建了覆蓋多層板、HDI 板、 IC 封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分 PCB 市場(chǎng)及層壓、鉆孔、曝光、成型、檢 測(cè)等關(guān)鍵工序的立體化產(chǎn)品矩陣，為 PCB 不同細(xì)分領(lǐng)域的客戶提供差異化的一站式工序解 決方案。在普通多層板及 HDI 板市場(chǎng)，公司不斷推出新場(chǎng)景下的創(chuàng)新工藝解決方案，加上 新布局工序產(chǎn)品日漸成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位愈發(fā)鞏固；在受益于 AI 服務(wù)器爆發(fā)、快速增長(zhǎng)的 高多層板及高多層 HDI 板市場(chǎng)，公司積極提升產(chǎn)品技術(shù)能力，與下游客戶技術(shù)需求契合度 較高，整體市場(chǎng)地位得到快速提升；而在更高技術(shù)需求的類載板、IC 封裝基板及先進(jìn)封裝 領(lǐng)域，公司在行業(yè)內(nèi)率先推出各類新型激光解決方案，獲得眾多行業(yè)頭部客戶的工藝及品 質(zhì)認(rèn)證，并形成正式訂單及意向需求。

東南亞市場(chǎng)發(fā)展加速，公司布局海外高端設(shè)備市場(chǎng)。以泰國(guó)為熱點(diǎn)的東南亞地區(qū) PCB 新建項(xiàng)目快速推進(jìn)，公司海外市場(chǎng)業(yè)務(wù)取得較大程度增長(zhǎng)。隨著全球主要電子終端品牌實(shí) 施多元化的供應(yīng)鏈策略，并將與信息安全相關(guān)的 AI 服務(wù)器、衛(wèi)星通訊、光模塊、汽車智能 駕駛等 PCB 作為布局重點(diǎn)，帶動(dòng)了更多高多層板、高階 HDI 板產(chǎn)能的建設(shè)，除常規(guī)的機(jī)械 鉆孔機(jī)、高效數(shù)字成像系統(tǒng)、通用測(cè)試機(jī)等設(shè)備外，高技術(shù)附加值的 CCD 六軸獨(dú)立機(jī)械鉆 孔機(jī)、CO2 激光鉆孔機(jī)、高解析數(shù)字成像系統(tǒng)、高精微針測(cè)試機(jī)等需求量上漲，有利于公 司相關(guān)產(chǎn)品海外市場(chǎng)銷售規(guī)模及利潤(rùn)空間的提升。

公司為消費(fèi)電子行業(yè)北美大客戶的核心設(shè)備供應(yīng)商，深度參與了其終端產(chǎn)品的生產(chǎn)研 發(fā)過程。公司在消費(fèi)電子設(shè)備主要產(chǎn)品包括專用激光打標(biāo)設(shè)備、激光焊接設(shè)備、激光鉆孔 設(shè)備、防水氣密性檢測(cè)設(shè)備、CNC 數(shù)控機(jī)床等，用于手機(jī)、筆記本電腦、智能手表等消費(fèi) 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。公司圍繞大客戶的創(chuàng)新性需求，密切參與到其各類消費(fèi)電子產(chǎn) 品的生產(chǎn)研發(fā)環(huán)節(jié)，在激光加工、3D 打印、自動(dòng)化、密封檢測(cè)等環(huán)節(jié)持續(xù)更新產(chǎn)品和工藝， 積極配合客戶進(jìn)行設(shè)備迭代升級(jí)。海外市場(chǎng)中，公司緊跟客戶步伐，已組建海外生產(chǎn)、研 發(fā)、銷售團(tuán)隊(duì)，力爭(zhēng)抓住供應(yīng)鏈多元化帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。 公司契合 AI 技術(shù)需求，不斷推出新產(chǎn)品，市占率有望進(jìn)一步提升。AI 正在引領(lǐng)消費(fèi)電 子行業(yè)的創(chuàng)新周期，公司抓住市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與機(jī)遇，緊跟客戶變化，基于客戶的定制化需求， 提供了激光釬焊機(jī)、激光鐳雕機(jī)、激光 3D 打印機(jī)、自動(dòng)化組裝設(shè)備等產(chǎn)品，亦為客戶打造了多臺(tái)實(shí)驗(yàn)室定制設(shè)備，應(yīng)用于前沿技術(shù)和高端制造領(lǐng)域。隨著 AIPC、AI 手機(jī)等 AI 終端 產(chǎn)品的推出，力求進(jìn)一步提升公司在消費(fèi)電子行業(yè)的市場(chǎng)占有率。

公司新能源設(shè)備布局譜系齊全。1）鋰電領(lǐng)域設(shè)備：主要包括勻漿、攪拌、涂布、輥壓、 模切、分切、卷繞/疊片、電芯組裝、烘烤、注液、化成分容等加工設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)線， 用于鋰電池電芯、模組、PACK 段的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)。2）光伏板塊產(chǎn)品：包括 TOPCon 電 池生產(chǎn)主設(shè)備：激光硼摻雜設(shè)備、PECVD（等離子增強(qiáng)氣相沉積設(shè)備）、LPCVD（低壓化 學(xué)氣相沉積設(shè)備）、擴(kuò)散爐、氧化爐、退火爐，以及組件段的無損劃片機(jī)、劃焊一體機(jī)等。 受行業(yè)景氣度影響，下游客戶資本開支明顯減少，對(duì)公司相關(guān)設(shè)備訂單造成一定影響。近 年來，受下游行業(yè)景氣波動(dòng)影響，公司新能源業(yè)務(wù)收入規(guī)模有所波動(dòng)。國(guó)內(nèi)各家動(dòng)力電池 及光伏廠商擴(kuò)產(chǎn)步伐均不同程度放緩，新能源設(shè)備業(yè)務(wù)整體銷售額下降。

（一）鋰電業(yè)務(wù)：鋰電設(shè)備行業(yè)的增長(zhǎng)重點(diǎn)逐步由國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)向海外，公司在深化大客戶 合作的同時(shí)，積極拓展海外市場(chǎng)業(yè)務(wù)。公司持續(xù)推進(jìn)與寧德時(shí)代、中創(chuàng)新航、億緯鋰能、 欣旺達(dá)、蜂巢能源等行業(yè)主流客戶的合作，積極參與到大客戶出海的進(jìn)程中，抓住新能源 市場(chǎng)發(fā)展的全球化發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步提升動(dòng)力電池和儲(chǔ)能電池裝備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和市 場(chǎng)占有率，并通過加強(qiáng)創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)和精細(xì)化管理等多種方式，持續(xù)提升盈利能力。隨著 海外出口及固態(tài)電池等新技術(shù)發(fā)展，公司訂單有望筑底反彈。 （二）光伏業(yè)務(wù)：公司積極布局新技術(shù)，未來有望受益于新技術(shù)迭代帶來的設(shè)備需求 增量。公司在主流電池廠家取得主制程設(shè)備（PECVD、LPCVD、硼擴(kuò)散爐、退火爐等）批 量訂單，并與主流客戶共同開發(fā)驗(yàn)證電池生產(chǎn)工序核心裝備。同時(shí)，公司加快海外業(yè)務(wù)的 拓展步伐，中標(biāo)客戶在老撾等地訂單。在鈣鈦礦技術(shù)領(lǐng)域，公司持續(xù)優(yōu)化鈣鈦礦激光刻劃 相關(guān)設(shè)備工藝及性能，在該細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，與極電光能、協(xié)鑫光電等 行業(yè)頭部客戶保持良好合作關(guān)系。

公司半導(dǎo)體及顯示設(shè)備種類多樣。公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為激光表切、全切設(shè) 備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備等前道晶圓切割設(shè)備，及焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、測(cè)試編帶設(shè)備 等后道封測(cè)設(shè)備及晶圓自動(dòng)化傳輸設(shè)備，用于半導(dǎo)體及 LED、顯示面板等泛半導(dǎo)體的生產(chǎn) 加工環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，SiC 晶錠激光剝片研磨一體機(jī)、激光解鍵合設(shè)備、去膠顯影 機(jī)、去膠剝離機(jī)等多種量產(chǎn)設(shè)備取得業(yè)內(nèi)大客戶正式訂單。2024 年，公司半導(dǎo)體設(shè)備（含 泛半導(dǎo)體）業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.75 億元，同比下降 16.55%。

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，助力設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。公司完成 DDS 冷擴(kuò)機(jī)、SDTT 透膜隱切 機(jī)等多種設(shè)備的研發(fā)工作，并成功實(shí)現(xiàn)第四代半導(dǎo)體金剛石激光有效剝片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在 該領(lǐng)域的技術(shù)空白。以顯示面板為代表的泛半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，下游客戶新項(xiàng)目 陸續(xù)開始招投標(biāo)工作，相關(guān)訂單相較去年有所增長(zhǎng)。公司推進(jìn)激光切割、鉆孔，激光修復(fù)， 激光剝離等設(shè)備的技術(shù)升級(jí)和性能改善，成功研發(fā)、生產(chǎn)多款顯示行業(yè)國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)備，打 破面板前段及中段工藝進(jìn)口設(shè)備的壟斷，取得國(guó)內(nèi)首臺(tái)前段核心制程設(shè)備訂單，激光修復(fù) 機(jī)、平板顯示器基板切割機(jī)多次中標(biāo)京東方 AMOLED（柔性）生產(chǎn)線項(xiàng)目，獲得行業(yè)龍頭 客戶的廣泛認(rèn)可。

公司極限制造產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)激光切割、焊接、打標(biāo)設(shè)備等通用激光加工設(shè)備。通用激光 加工設(shè)備主要應(yīng)用于金屬及非金屬材料的工業(yè)加工環(huán)節(jié)，憑借速度快、精度高、加工質(zhì)量 好等優(yōu)勢(shì)，逐步替代傳統(tǒng)機(jī)械加工設(shè)備，大幅提高了工業(yè)加工效率和品質(zhì)。該業(yè)務(wù)的下游 相對(duì)廣泛且分散，應(yīng)用于工程機(jī)械、建設(shè)機(jī)械、汽車配件、廚衛(wèi)五金、電子電氣、智能家 居等多個(gè)行業(yè)。2024 年，公司通用工業(yè)激光加工設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 59.71 億元，同比 增長(zhǎng) 7.64%。其中，高功率激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 29.63 億元，同比增長(zhǎng) 26.67%；高 功率激光焊接設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.24 億元，同比下降 31.01%。 公司堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶及市場(chǎng)需求，不斷優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品。公司自主研發(fā)的 三維五軸切割頭取得突破，實(shí)現(xiàn)了廣泛的國(guó)產(chǎn)替代，普遍應(yīng)用于汽車行業(yè)熱成型加工領(lǐng)域。 公司推出了全球首臺(tái) 150KW 超高功率切割機(jī)，擴(kuò)大公司在高端領(lǐng)域的市場(chǎng)影響力。與浙江 鼎力、東南網(wǎng)架、中國(guó)石油、愛瑪科技等客戶達(dá)成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工 工藝等關(guān)鍵技術(shù)及超高功率激光切割工藝上持續(xù)取得進(jìn)步。小功率激光設(shè)備方面，2024 年 公司在精密切割、特種焊接、玻璃切割等領(lǐng)域的設(shè)備銷售額取得大幅增長(zhǎng)，在紫外及超快 激光器、脈沖光纖激光器、中低功率激光焊接、摻鐿固體激光器、CO2 激光器等產(chǎn)品領(lǐng)域 均取得技術(shù)突破并獲廣泛認(rèn)可。