覆銅板分類、產業鏈、市場規模與成本分析

覆銅板是 PCB 重要原材料，對 PCB 起互聯導通、絕緣和支撐作用。

覆銅板簡稱 CCL（Copper Clad Laminate），是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB 起互聯導通、絕緣和支撐的作用。PCB 被廣泛應用于通訊、計算機、光電產品、消費電子、汽車、航空航天等眾多領域，其技術水平隨著電子產品日新月異的發展而不斷提高。

覆銅板主要分為剛性、撓性、特殊材料基三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板；復合基覆銅板一般指由兩種以上的補強材料（一般為紙、玻纖布或玻璃氈）與樹脂經壓合制成的剛性覆銅板；在剛性覆銅板中，FR-4 環氧玻纖布基覆銅板是目前 PCB 制造中用量最大、應用最廣的產品。撓性覆銅板是用具有可撓性補強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。

從產業鏈來看，覆銅板處于行業中游，上游對應的主要原材料包括銅箔、玻璃纖維材料、樹脂等，下游則主要用于制備印刷電路板，最終應用于消費電子、通訊電子、計算機、汽車電子、工業、醫藥電子、軍事/太空等領域。

全球覆銅板行業規模穩定增長。根據 Prismark 數據，全球剛性覆銅板銷售額從2014 年的 99 億美元增長至 2023 年的 127 億美元，對應CAGR 為2.8%；中國（除港澳臺地區）剛性覆銅板銷售額從 2014 年的 61 億美元增長至2023 年93億美元，對應 CAGR 為 4.8%，增速高于全球；高端覆銅板 2023 年銷售額達到41 億美元。2024 年，AI 滲透帶動全球電子產業結構性景氣，扭轉2022 年以來的停滯態勢。人工智能技術全面滲透，AI 服務器、數據中心設備需求爆發，拉動全球半導體收入同比增長 18.1%；消費電子市場迎來復蘇，智能手機出貨量增長7%，PC市場同比增長 3.2%；新能源汽車市場延續高景氣，智能座艙、自動駕駛技術迭代推動PCB需求攀升；醫療電子、工業自動化等領域保持穩健增長。

剛性覆銅板行業競爭格局較為穩定。根據 Prismark 數據，2008 年全球剛性覆銅板行業 CR5 為 52.6%，2023 年 CR5 為 55%。2023 年全球前五大剛性覆銅板企業為建滔、生益科技、臺光、南亞塑膠、松下，市場份額分別為15%、14%、10%、9%、7%，其中生益科技的市場份額從 2008 年的 8.3%增長至2023 年的14%。高端覆銅板領域（包括 IC 載板、高頻、高速用覆銅板），國產化率低。高端覆銅板領域，以日系、臺系、韓系主導，市場份額前十僅生益科技一家，國產替代空間大。

覆銅板的主要原材料為銅箔、樹脂及玻璃纖維布。以生益科技為例，覆銅板和粘結片的生產成本包括原材料（占比約 86%）、人工成本（占比約5%）以及制造費用（占比約 9%）；其中原材料的占比為銅箔（50%）、樹脂（20%）以及玻璃布（15%）。因此上游原材料的價格波動會較大幅度影響覆銅板產品的最終生產成本，并將通過漲價的形式完成對下游的傳導。

其中銅箔價格由原料銅價與加工費構成，受國際原銅價格波動影響較大。銅箔的價格走勢具有明顯的周期性，2016 年中-2017 年末漲價是由于供應的減少，表現為：（1）海外部分銅礦停產罷工，全球礦業投資放緩；（2）日本公司逐漸退出FR-4 用銅箔的生產，轉而生產軟板、高頻高速板用的高端銅箔；（3）銅箔廠商將產能轉向鋰電銅箔，造成普通電子銅箔的短缺。2020 年中以來銅箔價格再度走高，主要系新冠疫情導致大宗商品價格持續走高。根據我們分析，2015年至今，銅箔價格和覆銅板廠商（生益科技、南亞新材、華正新材）的毛利率成正相關。

AI 算力基建推動 HDI 和高多層硬板的高頻高速覆銅板需求大增。根據Prismark數據，2023 年全球服務器及相關系統組件的 PCB 市場規模約為51.77 億美元，預計未來將以 9%的增速增長至 2028 年的 79.74 億美元。未來五年AI 系統、服務器、存儲、網絡設備等是 PCB 需求增長的主要動能。AI 服務器主要涉及3 塊產品：GPU的基板需要用到 20 層以上的高多層板，并且使用高速材料；而小型AI 加速器模組通常使用 HDI 來達到高密度互聯，通常是 4-5 階的HDI；傳統的CPU 的母板。并且，隨著 AI 服務器升級，GPU 主板也將逐步升級為HDI，因此HDI 將是未來5年增速最快的 PCB，根據 Prismark 預計，2023-2028 年HDI 的CAGR 將達到16.3%，是增速最快的品類。

服務器性能與 PCB 技術聯系緊密，AI 服務器要求 PCB 板層數增加以及CCL介電損耗降低，推動覆銅板量價齊升。PCB 在服務器中的特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務器升級，覆銅板介電損耗降低是核心要求。行業內根據 CCL 的介電損耗(Df)將 CCL 劃分為 STD Loss 到Ultra Low Loss六個等級，越高等級損耗越小。而 Mid Loss 以上的高速產品，又常以松下電工Megtron系列的分級指標代表產品等級。目前，通用 Eagle Stream 平臺服務器中M6是主要材料，而在英偉達 GB200 為代表的 AI 服務器領域，M7、M8 為主要材料。隨著信號傳輸要求進一步提升，M9 等更高等級的產品有望在2026 年投入應用。