覆銅板內(nèi)部結(jié)構(gòu)、分類、市場規(guī)模與現(xiàn)狀如何？

2029年全球覆銅板市場規(guī)模有望增長至202億美元。

根據(jù)組成材料以及機械性能的不同，常見的覆銅板主要分為剛性和撓性兩大類。其中，剛性覆銅板主要由增強材料 （如玻璃纖維布）、樹脂（如環(huán)氧樹脂）和銅箔組成，增強材料提供機械強度和尺寸穩(wěn)定性，樹脂作為粘結(jié)劑將各部 分牢固結(jié)合同時提供電氣絕緣等性能，而銅箔則用于形成導電線路、傳輸電流和信號，由于材料特性，剛性覆銅板具 有較高的硬度和機械強度。而撓性覆銅板在保持外層銅箔材料不變的基礎(chǔ)上，中間層主要采用類似聚酰亞胺（PI）薄 膜等材料，具有可撓曲、輕薄等特點，在電子設(shè)備小型化、高性能化的發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。

根據(jù)構(gòu)造和結(jié)構(gòu)分類，CCL可以劃分為剛性CCL、撓性CCL和特殊材料基CCL。其中，根據(jù)基材種類的不同，剛性CCL又可 進一步分為紙基CCL、玻纖布基CCL和復合基CCL，而玻纖布基CCL是當前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的CCL產(chǎn)品。 

CCL的性能指標大致可以分為4類，包括物理性能、化學性能、電性能、環(huán)境性能等。其中，電性能是決定CCL綜合性能的關(guān) 鍵指標。不同領(lǐng)域?qū)τ贑CL的性能需求各不相同，如通信領(lǐng)域往往需要PCB在高頻環(huán)境下工作，因此要求CCL的介電常數(shù) （Dk）需要盡可能低，以減少信號傳輸延遲，而類似于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等領(lǐng)域，則需要介質(zhì)損耗因子（Df）盡可能低， 以減少信號傳輸過程中的損耗。

2029年全球CCL市場規(guī)模將增長至201.7億美元。根據(jù)The Business Research Company數(shù)據(jù)，2024年全球CCL市場規(guī) 模達135.6億美元，預計2025年將同比+8%至146.6億美元。隨著AI、5G設(shè)備、汽車電子以及消費電子等領(lǐng)域需求的持 續(xù)增加，預計2029年全球CCL市場規(guī)模將增長至201.7億美元，2025-2029年CAGR達8.3%。從市場份額來看，2023 年建滔以10%-15%的市場份額位列全球剛性CCL市場首位，其次是生益科技、臺光電子和南亞塑料，CR4合計市場份 額約48%。

在電子行業(yè)以及通信技術(shù)快速發(fā)展背景下，CCL產(chǎn)品電性能要求也在相應(yīng)提高，整個行業(yè)正朝著高頻高速化發(fā)展。高頻高速覆銅 板具有更低的介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df），這使得信號在高頻環(huán)境下能夠更有效地傳輸，同時能夠減少信號衰減和 失真，其中，高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達，高速覆銅板則應(yīng)用于服 務(wù)器、交換機和路由器等場景。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，得益于AI等新興領(lǐng)域需求的持續(xù)提升，2023年特殊基材CCL（包含高速 CCL、高頻CCL和IC載板等中高端產(chǎn)品種類）市場占比由2022年的25%-30%提升至30%-35%，CCL行業(yè)正逐步向高端化轉(zhuǎn)變。

覆銅板價格有望進入上升周期，助推產(chǎn)業(yè)鏈盈利水平持續(xù)修復。整體來看，覆銅板的價格與大宗銅價呈正相關(guān)趨勢，覆銅板漲 價對覆銅板廠商的利潤率水平起到積極作用，以2021年為例，2021年LME銅價現(xiàn)貨均價相較2020年提升51%，而相關(guān)覆銅板 廠商的CCL業(yè)務(wù)毛利率也同樣實現(xiàn)明顯增長。繼2024年LME銅現(xiàn)貨均價相較2023年增長8%后，2025年1-4月LME銅現(xiàn)貨均價 同比上漲6.96%，大宗銅價呈現(xiàn)穩(wěn)步回升態(tài)勢，另外，根據(jù)PCB資訊消息，2025年2月，建滔積層板發(fā)布漲價通知，由于銅、 玻璃布等原材料價格大幅上漲，將對CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4產(chǎn)品各加價5元每張，建滔作為覆銅板行業(yè)龍頭具有帶頭引領(lǐng) 作用，漲價行為有望延伸至其他覆銅板廠商，另外，當前相關(guān)下游需求持續(xù)回暖，價格向下傳導將變得更加順暢，基于此背景， 以南亞新材、生益科技為代表的覆銅板廠商有望迎來利潤率水平的修復提升。