第三方檢測發展驅動、發展歷程與與需求情況如何？

半導體第三方檢測分析服務主要集中于后道檢測與實驗室檢測。

第三方后道檢測。晶圓測試、成品測試等后道檢測中的獨立第三方服務模式誕生于半導 體產業高度發達的中國臺灣地區。1987 年，京元電子成立，與傳統的封測一體廠商日月 光等不同，京元電子主要承接芯片封測環節中的晶圓測試及成品測試，并最早開啟了行 業內的獨立第三方測試服務模式。隨著中國臺灣地區半導體產業的不斷成熟，矽格、欣 銓等獨立第三方測試廠商也紛紛占領半導體測試市場。在半導體產業迅速發展的過程中， 大陸地區也涌現了華嶺股份、偉測科技、利揚芯片等一批主營晶圓測試、成品測試等后 道檢測的半導體獨立第三方檢測廠商。

第三方實驗室檢測。我國半導體實驗室第三方檢測的發展歷程主要可以劃分為 3 個階段。 20 世紀 50-80 年代，1955 年底中國亞熱帶電信器材研究所在廣州成立，即現在的賽寶實 驗室；20 世紀 80 年代初，五所成立中國第一個成建制的失效分析實驗室，專門開展電子 元器件失效分析工作和相關技術開發；中國臺灣地區的半導體第三方實驗室宜特、閎康 受益于當地繁榮的半導體產業，自 20 世紀 90 年代以來得到迅速發展；21 世紀初開始， 歐美、中國臺灣地區等第三方檢測機構進入中國大陸市場，并占據中國大陸半導體檢測 大部分市場份額，中國本土民營第三方檢測機構也開始誕生發展。與此同時，國內眾多 實力強勁的綜合性檢測機構在洞察到半導體第三方實驗室檢測分析行業的廣闊市場空間 后，也通過自主投資、外延并購等方式積極布局。

新興產業帶動半導體需求增長。雖然 PC/手機市場接近飽和，但隨著 5G 應用的普及， 智能汽車、智能家居、云服務、物聯網、AI 等新興產業蓬勃發展，對半導體產品的需求 不斷增加。根據 WSTS 數據，2025 年全球半導體市場規模達到 7009 億美元，同比+11.2%， 2026 年全球半導體市場將進一步增長 8.5%，規模預計有望達 7607 億美元，其中美洲與 亞太市場增速較其他地區更快。美國云計算、AI 技術投資（如英偉達、AMD 數據中心業 務）及政策扶持（如《芯片法案》）是美洲市場主要驅動力，中國智能手機、服務器需求 復蘇，日本汽車半導體（如 CIS 芯片）需求回暖是亞太地區增長主要驅動力。

半導體產業客戶的檢測分析需求主要來自研發過程的新產品設計與新工藝研究、新產品 檢測與新產線調試，受益于半導體產業持續加大研發投入與產能擴張。隨著半導體工藝 不斷進步，產品制程步驟增多，微觀結構復雜，材料多樣化，生產成本提升。為獲取高晶 圓良品率，必須嚴格控制工藝一致性，對集成電路生產過程中的質量控制需求增大。同 時，集成電路器件物理尺度縮小、向三維結構發展，需要檢測的缺陷尺度和測量的物理 尺度也在不斷縮小，對缺陷檢測和尺度測量的要求從二維平面拓展到三維空間，這使得 先進制程對半導體測試服務提出了更高的要求；隨著集成電路產業朝專業分工的趨勢不 斷發展，專業化的集成電路測試的市場需求面十分廣泛。據 QYResearch 預計 2031 年全 球半導體測試服務市場規模將達到 210.2 億美元，未來幾年年復合增長率 CAGR 為 6.9%。

根據 QY Research 數據，在全球半導體測試服務市場中，晶圓測試處于主導地位；2024 年全球半導體第三方實驗室檢測分析市場規模目前已達到 44.31 億美元，預計在 2031 年 達到 109.2 億美元，2024 年至 2031 年 CAGR 為 14%。

根據中國臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占芯片設計公司營收的 6%-8%， 國產化進程加速推進，大陸芯片設計公司迎來大發展時代，測試需求隨之增長。根據魏 少軍《主旨報告：中國芯片設計業要自強不息》，截至 2024 年底，我國芯片設計規模為 6460 億元，同比增長 11.9%。芯片設計公司的快速增長，使得芯片測試的市場需求隨之 增長。我們根據臺灣工研院的統計，按照集成電路測試成本占芯片設計公司 7%進行測算， 2024 年來自芯片設計企業的測試市場規模約為 452 億元。此外晶圓制造以及封裝環節企 業的檢測環節外包給第三方的趨勢也逐步顯現，市場空間進一步增大。

根據國家市場監管總局數據，我國電子電器檢測市場規模增速除 2020 年以外，在 2018- 2023 年增速均好于我國檢測行業總體增速。2023 年我國電子電器檢測市場規模已達 286 億元，占全檢測行業規模 6.1%。

根據中國半導體協會數據，預計到 2024 年，我國半導體第三方實驗室檢測分析市場規模 將超過 100 億元，2027 年行業市場空間有望達到 180-200 億元，CAGR 將超過 10%。

半導體第三方實驗室檢測分析主要包括失效分析、材料分析以及可靠性分析。可靠性分 析是指元器件在規定的條件下、在規定的時間內完成規定功能的能力，通常指標包括可 靠度、不可靠度、失效概率密度、瞬時失效率及壽命；失效分析指通過非破壞性分析技 術、靜態電壓電路比對實驗、熱點定位技術、化學法和物理法樣品制備技術等技術手段 判斷集成電路失效的模式，查找失效原因，弄清失效機理。破壞性物理分析（DPA）是失 效分析的補充手段，主要特點是對合格的元器件做分析。根據 QY Research，2023 年我國 可靠性、失效及材料分析規模分別為 28.12/27.40/14.07 億元，預計到 2028 年，可靠性、 失效及材料分析規模將分別達到52.35/55.91/27.92億元,CAGR分別為13.2%/15.3%/14.7%。