英偉達Blackwell Ultra核心看點在哪？

Blackwell Ultra平臺發布，測試時擴展推理能力優化。

英偉達于GTC大會發布Blackwell Ultra平臺，開啟AI推理新時代。3月17日至21日美國加州圣何塞 舉行GTC 2025大會，英偉達CEO黃仁勛發表主題演講，發布Blackwell平臺新一代產品Blackwell Ultra，該產品定位提升訓練和測試時擴展推理能力，即通過在推理過程中增加計算量來提升準確 率，開啟AI推理新時代。

基于Blackwell Ultra的產品預計將于2025年下半年出貨。參考GB200時間線，GB200于GTC2024正 式發布后，同年四季度開始出貨，25年一季度批量出貨，GB300發布時間與GB200出貨時間相隔僅 半年左右，預測GB300或于2025年下半年左右量產出貨。

Blackwell Ultra計算性能提升，FP4 15 Petaflops。英偉達2025年下半年將逐步過渡升級至 Blackwell Ultra，Blackwell Ultra采用臺積電N4P工藝，推理能力大幅優化，單卡FP4浮點運算 性能為15 PetaFlops，相較B200FP4的單卡算力9 PetaFlpos，Blackwell Ultra單卡FP4浮點運算 性提升50%以上。

Blackwell Ultra 存力顯著提升，升級至288GB 12hiHBM3e。顯存方面，Blackwell Ultra采用8 堆棧12層堆疊的HBM3e，B100、B200均為8層堆疊的HBM3e，Blackwell Ultra顯存容量提升至 288GB，B200顯存容量僅為192GB，相較提升50%。 Blackwell Ultra與上一代相同，支持NVLink v5，帶寬1.8TB/s。

基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，專注大規模AI推理場景。Blackwell Ultra包括GB300 NVL72機架級解決方案和HGX B300 NVL16系統。GB300 NVL72在單機架連接72個Blackwell Ultra GPU+36個基于Arm Neoverse架構的Grace CPU，有18個Compute Tray+9個NVLink Switch Tray組 成，專注測試時擴展的應用場景。

GB300 NVL72性能優化，為上代1.5倍。GB300 NVL72性能為GB200 NVL72的1.5倍，FP4推理浮點運 算能力達到1.1ExaFlops，GB200 NVL72 FP4為1440 PetaFlops，FP8訓練運算能力達到0.36 ExaFlops；配備20TB內存，上一代內存為14TB，為上一代1.5倍；總帶寬為576TB/s。HGX B300 NVL16相比Hopper系列，LLM推理速度增加11倍，計算性能增加7倍，內存容量增加4倍。

內存條預計引入LPCAMM模組。GB300的外部存儲預計引入LPCAMM模塊，GB200采用的方案是焊接 LPDDR5X，GB300外接存儲器LPCAMM支持可插拔與擴展，帶來靈活性提升。 網卡升級為CX8，提升一倍。GB300預計采用800G ConnectX-8，在GB200中網卡配置為400G ConnectX-7,CX8帶寬較CX7提升一倍，帶寬為14.4TB/s，傳輸速率更快。 單卡功耗提升，但整機柜能耗預計不變。GB300單卡功耗提升到1.4kW，相較GB200的單卡功耗 1.2kW，G300B單卡功耗提升約17%，而整體機柜能耗預計仍控制在132kW。

基于Blackwell Ultra的DGX SuperPOD賦能AI推理。DGX SuperPOD AI超級計算機采用DGX GB300和 DGX B300系統，集成NVQuantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X以太網，助力企業快速部署。DGX SuperPOD提供FP4精度計算，大幅提升AI應用中Token生成速率。DGX GB300采用液冷架構，專注高 級推理模型的實時代理響應，DGX B300采用風冷架構，專注生成式和代理式AI。