自動駕駛滲透率及芯片產業(yè)格局梳理

自動駕駛滲透率提升，智駕芯片市場規(guī)模可觀。

智能汽車市場規(guī)模目前仍在迅速增長。自動駕駛技術根據人為干預的程度及駕駛場 景的范圍，可分為L0級到L5級，智能駕駛技術目前受到主要大國的積極倡導，在供 給端差異化競爭以及C端的蓬勃需求下，目前自動駕駛技術正向L2+及以上的高階智 能駕駛功能發(fā)展。 根據地平線招股書引用的交強險和灼識咨詢數(shù)據統(tǒng)計信息，2023年海外市場全球智 能汽車銷量達4000萬臺，預計2030年將達到8200萬臺，近8年CAGR達9%。中國作 為全球最大的乘用車新車市場，根據地平線招股書引用的交強險和灼識咨詢數(shù)據， 2023年新增乘用車銷量達2170萬輛，其中，智能汽車銷量達1200萬輛，預計2030年 智能汽車銷量將達到3000萬輛，近8年CAGR達12%。

在技術發(fā)展、政策紅利、OEM差異化競爭、消費者需求逐步攀升等多重因素的驅動 下，自動駕駛的滲透率持續(xù)提升，其中高階智駕滲透率近年增長更為迅速。根據佐 思汽研數(shù)據，從乘用車智能駕駛功能（L1-L2.9）裝配量口徑匡算，相較于2022年， 2023年L2、L2+、L2.5、L2.9的裝配量同比增長了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%。 從中高階智駕來看，以新上市車輛為統(tǒng)計口徑，L2.5與L2.9增勢明顯，2022年國內 新上市乘用車L2.5功能裝配率為13.25%，2024年1-4月L2.5功能裝配率已增至 19.86%，L2.9功能裝配率2022年為12.36%，2024年1-4月L2.9功能裝配率已增長到 23.4%，這與國內車企和Tier1將重點集中在高階輔助駕駛，大規(guī)模落地行泊一體及 NOA方案的趨勢是一致的。

計算芯片是自動駕駛的核心所在，市場規(guī)模可觀。相較傳統(tǒng)的只包含單個CPU作為 處理器的MCU計算芯片，SoC以集成電路設計，將特定應用或功能所需的所有必要 組件及子系統(tǒng)集成到單個微芯片，以計算能力提升、數(shù)據傳輸效率提高、芯片使用 量減少等優(yōu)勢成為了如今汽車芯片設計及應用的主流趨勢。 根據黑芝麻智能招股書引用的弗若斯特沙利文數(shù)據，2023年中國SoC市場規(guī)模達 270億元，全球SoC市場規(guī)模達580億元，2028年中國SoC市場規(guī)模預計達1020億元， 全球SoC市場規(guī)模預計達2050億元，2023-2028年中國、全球智駕SoC市場規(guī)模 CAGR分別為30.7%、28.8%。

自動駕駛芯片產業(yè)格局梳理：1. 從OEM看智駕芯片對比的6大維度、自動駕駛芯片的遴選需要考慮6個維度，分別是算力和能耗比、軟件開發(fā)便利性、系 統(tǒng)性解決方案提供能力、功能安全認證、生態(tài)開放程度、以及成本。 （1） 算力和能耗比：理論上來說，算力越大，能耗比（理論算力/功率）越 高，則計算平臺實際使用效果越好； （2） 軟件開發(fā)便利性（工具鏈豐富度）：計算平臺系統(tǒng)軟件及功能軟件開 發(fā)門檻較高，如果芯片廠商能夠提供豐富的開發(fā)工具鏈，對于該款芯 片的推廣大為有利； （3） 系統(tǒng)性解決方案提供能力：由于大多數(shù)整車廠軟件能力較弱，因此如 果芯片廠商能夠提供完整的系統(tǒng)性解決方案，將會大為縮減OEM開發(fā) 周期，降低開發(fā)難度； （4） 功能安全認證：自動駕駛對于計算平臺安全性要求極高； （5） 生態(tài)開放程度：一般而言，如果芯片商以芯片+軟件的“黑盒子”形態(tài) 外售產品，未來OEM接納程度會越來越低。 （6） 成本：相較于傳統(tǒng)車載芯片，駕駛域SoC價格較高，且不同SoC所搭 載的不同型號的AI芯片會導致價格上下波動的幅度較大。

2. 主流芯片廠商優(yōu)劣勢對比、從算力和能耗來看，我們對主要計算平臺/芯片算力、能耗、制程等信息進行梳理， 得到以下3個結論： （1） 主流廠商的芯片算力越來越高，制程越來越先進，這與智能駕駛由低等級向 高等級演化趨勢一致； （2） 從絕對算力來看，英偉達、黑芝麻、地平線處于第一梯隊； （3） 從搭載的OEM廠商來看，英偉達、Mobileye、地平線處于領先位置，華為、 高通、黑芝麻智能也獲得了主流OEM的定點，進展順利。 而從主要計算平臺的軟件開發(fā)便利性、功能安全、生態(tài)、價格等維度進行梳理，得 到如下結論： （1） 英偉達：綜合能力最為突出，工具鏈完善，但價格較為昂貴。 （2） Mobileye：在OEM軟件能力較差且急需產品升級階段，憑借硬件+軟件的打 包銷售模式，快速獲得OEM認可，但因生態(tài)格局的相對固化，以及OEM快速 成長的智駕開發(fā)能力，近年來認可度趨低。 （3） 特斯拉：產品僅供自用，已經大規(guī)模量產的現(xiàn)實充分驗證了特斯拉FSD的優(yōu) 良性能。 （4） 高通：生態(tài)充分開放，且符合車載功能安全要求，經過數(shù)年的伴隨開發(fā)經驗 的日益豐富，相關短板得到有效彌補，2023年后定點規(guī)模逐步擴張。（5） TI：中低階產品較為完善，但高階智駕系統(tǒng)解決方案提供能力較弱，高階產 品后續(xù)roadmap仍需進一步明晰。 （6） 華為：軟件能力突出，供應鏈穩(wěn)定性以及成本是主要掣肘。 （7） 黑芝麻：綜合能力較強的國產化智駕芯片提供商，定點規(guī)模逐步放量。 （8） 地平線：本土綜合能力較強的國產化智駕方案供應商，定點規(guī)模最多。

3. 智駕自主可控趨勢趨于明確，利好國產化供應商、地緣政治格局變動之下，智駕芯片自主可控是大趨勢。2013-2015年以來汽車智能化 潮流日盛，而在2018-2019年之后，汽車智能化的國產化方案越發(fā)受OEM重視，僅 以智能駕駛芯片為例，2020年之前產業(yè)主要玩家皆是海外芯片商，如Mobileye、TI、 英偉達，從2021年至今，地平線、華為等國產智能駕駛芯片商強勢崛起，在國內份 額日益擴張，但國產智駕芯片總體市占率仍偏低。 當下，特朗普已當選美國新一屆總統(tǒng)，單邊主義可能持續(xù)抬頭，對我國半導體、國防 科技、生物科技、人工智能等科技產業(yè)的限制可能進一步升級，在此背景下，推動智 駕芯片的國產化比例進一步抬升，正是大勢所趨。

首個汽車芯片認證審查技術體系正式發(fā)布，推動國產汽車芯片產業(yè)行穩(wěn)致遠。2024 年10月17日，市場監(jiān)管總局在北京開展了關于國產汽車芯片產業(yè)化應用及質量提升 “質量強鏈”交流推進會。 會議中提及，要充分發(fā)揮中國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，增強創(chuàng)新合力解決芯片“卡脖子” 難題，推動整個國產汽車芯片產業(yè)鏈的質量提升、效益提升、并且要充分利用規(guī)則、 規(guī)制、管理、標準推動構建全球汽車芯片檢測認證體系；要充分探索合格評定向創(chuàng) 新鏈轉變，創(chuàng)造認證認可“新價值”，推動認證認可與產業(yè)發(fā)展深度融合。