ASML發展歷程、產品線及護城河分析

四十載砥礪前行，成就全球光刻機龍頭。

1.ASML 充滿創新與協作四十載的發展歷程

1980 年代：初出茅廬，與知名透鏡制造商建立合作

1984 年，ASML 成立，推出第一臺油壓驅動 PAS 2000 系統。1986 年，將 PAS 2500 步進式光刻機推向市 場，開始在市場上建立起一定的名氣，同年與透鏡制造商卡爾蔡司建立密切的合作關系。

1990 年代：PAS 5500 使 ASML 名聲大噪

1990 年，推出突破性平臺 PAS 5500，在推出之前，ASML 在光刻機市場上排名第三，遠遠落后于巨頭尼康 和佳能。 但 PAS 5500 平臺的成功很快使 ASML 躍居第二，并為其成長為光刻領域的全球領導者奠定了基 礎。1995 年，在阿姆斯特丹和紐約證券交易所上市。

2000 年代：雙工作臺、浸沒式光刻技術助力 ASML 成為行業絕對的龍頭

2001 年，推出 TWINSCAN 系統，雙工作臺系統使得光刻機能夠在不改變初始速度和加速度的條件下，當一 個工作臺在進行曝光工作的同時，另外一個工作臺可以同時進行曝光之前的預對準工作，使得光刻機的生產 效率提升大約 35%。同年；收購美國光刻機巨頭硅谷集團（SVGL），進一步擴大了公司。 2003 年，TWINSCAN AT：1150i 作為第一臺浸入式設備亮相。2006 年，推出第一臺量產浸入式設備 XT： 1700i。2007 年，推出 TWINSCAN XT：1900i 浸入式系統，數值孔徑 1.35 為業內最高，當時的另兩大光刻 巨頭尼康、佳能主推的 157nm 光源干式光刻機被市場拋棄，在產品線上顯著落后于 ASML，尼康、佳能由 盛轉衰，是ASML 一家獨大的重要轉折點。同年ASML 收購半導體設計和制造優化解決方案提供商BRION。

2010 年代：第一臺 EUV 光刻機問世，收購業內一眾領先廠商

2010 年，推出第一臺原型 EUV 光刻機（NXE：3100）。2013 年，收購光源制造商 Cymer，出貨第二代 EUV 系統（NXE：3300）。2015 年，出貨第三代 EUV 系統（NXE：3350）。2016 年，收購 HMI。2019 年，收 購 Mapper。

2020 年代：EUV 機器進入 High NA 時代

2020 年，EUV 大批量生產，收購 Berliner Glas 團隊。2023 年，推出第一款 0.55 數值孔徑的下一代 EUV 系統（EXE），EXE 可以打印比 NXE 系統小 1.7 倍的晶體管，從而實現 2.9 倍的晶體管密度。

2. 內生外延：研發投入不斷加碼，通過產業鏈上下游收購不斷拓寬護城河

2.1 不斷投入，ASML 具有豐富的光刻機產品線

ASML 擁有全面、豐富的光刻機產品線，并提供翻新產品業務。ASML 擁有極紫外（EUV）和深紫外（DUV） 兩大類光刻系統，其中 DUV 包括浸入式系統（NXTi 平臺）和干式系統（NXT 和 XT 平臺），并提供翻新產 品業務對舊光刻系統進行翻新、升級，目前提供翻新的有 PAS 5500 和第一代 AT、XT 和 NXT 系統。

浸入式系統行業領先，EUV 技術為其獨有。ASLM 的浸入式系統在生產力、成像和覆蓋性能方面處于行業領 先，適用于最先進邏輯和內存芯片的大批量生產，最新的 NXT 機器已顯示出每天運行超過 6,000 個晶圓的 能力，在 12 個月內平均提高 5%的生產力。EUV 機使用波長僅為 13.5nm 的光打印微芯片，該技術為 ASML 獨有，EXE 系統是最新一代 EUV 光刻技術，其新型光學元件的數值孔徑（NA）為 0.55，分辨率僅 8 nm。 得益于 NXE 和 DUV 浸入式系統銷量增加，ASML 營業收入持續增長。2019-2023 年，ASML 的營業收入持 續增長，由118.2億歐元增長至275.59億歐元，年復合增長率為23.57%；2023年營業收入同比增長30.16%。 這主要是因為 NXE 和 DUV 浸入式系統的銷量增加，供應趕上需求，其中 DUV 銷量從 2022 年的 305 臺增 至 2023 年 396 臺。此外，來自中國的 DUV 需求有所增加，而以前由于供應限制無法滿足這些需求。

NXE 和 DUX 量價齊升，AMSL 凈利潤快速增長。由于 NXE 和 DUV 浸入式銷售量的增加及盈利能力的提高， 2019-2023 年 ASML 凈利潤穩定增長，由 25.92 億歐元增長至 2023 年的 78.39 億歐元；年復合增長率為 31.87%。2023 年凈利潤相較于 2022 年同比增長 39.38%。

ASML 研發投入不斷加碼，牢牢占據高端光刻機市場。2023 年 ASML 研發投入為 39.81 億歐元，同比增長 22.35%，主要包括研發成本 31.13 億歐元、資本化支出 9.45 億歐元，且其研發費用占凈銷售額的 11.3%。 主要用于開發 NXE：3800E 系統，并進一步提高 EUV 安裝基礎系統的可用性與生產力；投資下一代 EUV 0.55 NA（高數值孔徑）系統，以支持 Logic 和 DRAM 客戶的未來節點；引進浸入式系統 NXT：1980Fi 和干式 系統 XT：400M；下一代掃描儀持續開發，包括 NXT：2150i 和 NXT：870B。

2.2 通過產業鏈上下游收購不斷拓寬護城河

ASML 注重產業鏈協同效應，通過收購上游供應商實現補強。1986 年，ASML 與鏡頭制造商卡爾蔡司（Carl Zeiss）合作。2001 年，收購硅谷光刻集團，加強在半導體技術進步方面能力。2007 年，收購半導體設計和 制造優化解決方案的領先供應商 BRION， 是“整體光刻”戰略的開始。 2013 年，收購光刻光源制造商 Cymer，加速 EUV 開發。2016 年，收購電子束計量工具的領先供應商 HMI，擴大整體光刻產品組合。同 年以 10 億歐元現金入股光學系統供應商卡爾蔡司，開發用于下一代的 EUV 的 High NA 光學系統。2018 年， 收購高科技公司 Mapper 知識產權資產。2020 年，收購 Berliner Glas 團隊，為 ASML 的極紫外（EUV）和 深紫外（DUV）系統制造了許多關鍵組件，包括晶圓臺和夾具，十字線卡盤和鏡塊。

與下游客戶建立密切的伙伴關系，堅持客戶至上。ASML 與全球領先的半導體制造商，如 Intel、TSMC、三 星等保持緊密合作。且堅持客戶至上方法，根據客戶意見提出解決方案，幫助客戶實現技術、成本路線圖， 并通常在一個團隊工作，以確保公司與客戶的解決方案完美結合。

重視技術創新，與客戶、供應商、研究合作伙伴、同行共建創新生態系統。ASML 不是孤立地創新，而是在 強大的創新生態系統中與客戶、供應鏈、研究合作伙伴、同行密切合作。2023 年 ASML 創新成果主要有軟 X 射線（SXR）散射測量，一種革命性的下一代 3D 計量技術，適用于測量 GAA 晶體管等先進設備的 3D 輪 廓。生成光滑的鏡面，與其他玻璃材料相比，光滑鏡面具有更大剛度，能更好應對下一代 NXE、EXE 系統 中的極端舞臺加速度。

根據 ASML 預測：2030 年，其有機會達到約 440 億歐元至 600 億歐元的年銷售額，毛利率約為 56%至 60%。 在發達、成熟的市場，技術、地緣政治和競爭的增長驅動下，ASML 預測將在 2025 年實現約 300 億歐元至 400 億歐元的年銷售額，毛利率約為 54%至 56%。展望未來，到 2030 年，其有機會達到約 440 億歐元至 600 億歐元的年銷售額，毛利率約為 56%至 60%。 ASML 發展歷程對于國內光刻機企業發展的啟示： ASML 通過不斷研發投入、技術創新、并購與合作策略，拓展新的產品線，實現了其在光刻機行業的差異化 競爭。1）持續高水平研發投入，堅持創新：打破國內外光刻機巨頭的技術壁壘，需要持續高水平投入研發 資金，堅持產品技術創新。2）重視產業鏈協同，深度綁定上下游，構建利益共同體。可以采取并購或合作 的方法綁定上下游企業，構建企業生態圈，發揮產業鏈協同效應。