電子氣體分類、市場(chǎng)規(guī)模、應(yīng)用及壁壘分析

我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模約196億元，2025年達(dá)到 316.6億元。

1.工業(yè)氣體“塔尖”產(chǎn)品，半導(dǎo)體材料的“糧食”

電子氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食” ，包 括電子特種氣體和電子大宗氣體。電子特種 氣體(簡(jiǎn)稱電子特氣)，是指用于半導(dǎo)體、顯 示面板及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在 整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，從芯片生長(zhǎng)到 最后器件的封裝，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開 電子特氣，所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高。 電子大宗氣體主要指滿足半導(dǎo)體領(lǐng)域要求的 高純度和超高純度大宗氣體，包括氮?dú)狻⒀?氣、氬氣和壓縮空氣等，在半導(dǎo)體制程中用 量大且覆蓋85%以上環(huán)節(jié)的應(yīng)用，主要用作 環(huán)境氣、保護(hù)氣等。

電子氣體在集成電路生產(chǎn)中主要用于蝕刻和 摻雜，是集成電路制造的血液。集成電路中 用于刻蝕和摻雜的電子氣體比例最高，分別 占比36%和34%，一方面電子氣體是當(dāng)前刻蝕 環(huán)節(jié)中的主要刻蝕劑；另一方面電子氣體作 為主要摻雜劑，在摻雜環(huán)節(jié)中為其提供摻雜 元素。

2.電子氣體：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，電子特氣市場(chǎng)發(fā)展迅猛

根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場(chǎng)規(guī)模由2017年的51.77億美元增長(zhǎng)至2020年的58.44億美元，預(yù)計(jì)2025年全球電 子氣體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)80億美元；全球電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模由2017年的36.91億美元增長(zhǎng)至2020年的41.85億美元， 預(yù)計(jì)2025年全球電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)60億美元。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國(guó)電子氣體尤其電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模快速增加。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù) 據(jù)，我國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模由2017 年的109.30億元增長(zhǎng)至2020年的173.60億元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至316.60億元， 2020年至2025年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)12.77%。

3.全球電子特種氣體主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)

全球電子特種氣體應(yīng)用于集成電路行業(yè)，我國(guó)下游需求結(jié)構(gòu)存在改善空間。據(jù)派瑞 特氣招股說(shuō)明書及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，從全球來(lái)看，電子特種氣體應(yīng)用于集成電 路行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的71%，應(yīng)用于顯示面板行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的18%； 從我國(guó)來(lái)看，電子特種氣體應(yīng)用于集成電路行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的42%，應(yīng)用于 顯示面板行業(yè)的需求占市場(chǎng)總需求的37%。我國(guó)集成電路行業(yè)電子特種氣體的需求相 對(duì)較低，主要原因?yàn)槲覈?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模與世界先進(jìn)國(guó)家和地 區(qū)還存在一定差距，而顯示面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年持續(xù)發(fā)展，我國(guó)已成為全球最大的產(chǎn) 業(yè)基地。

4.電子特氣產(chǎn)業(yè)存在技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘、市場(chǎng)壁壘等諸多行業(yè)壁壘

技術(shù)壁壘：集成電路工藝流程環(huán)節(jié)較多，不同環(huán)節(jié)需要搭配使用特定的電子特種氣體，各類電子特種氣體總體數(shù)量超過(guò)100種，其中大部 分品種被國(guó)外壟斷，即使部分氣體用量較少，但也是集成電路生產(chǎn)中不可缺少的關(guān)鍵性材料。國(guó)內(nèi)電子特種氣體企業(yè)整體發(fā)展時(shí)間較短， 在產(chǎn)品種類、工藝水平、綜合服務(wù)能力等方面依然與國(guó)際巨頭有差距，而且這種差距很難在短期打破，需要一定時(shí)間的迭代試錯(cuò)。目前國(guó) 內(nèi)的電子氣體相關(guān)技術(shù)更多還在解決“能用”的問(wèn)題，部分涉及到 “好用”層面的關(guān)鍵技術(shù)，依然存在“卡脖子”的現(xiàn)象。其中包括大 宗氣體提純凈化的生產(chǎn)技術(shù)、特種氣體保供的生產(chǎn)技術(shù)等，這些則需要技術(shù)積累與沉淀才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈“補(bǔ)短板”的最終目標(biāo)。