測試機(jī)需求有何趨勢？

設(shè)計(jì)端設(shè)計(jì)+封測新模式，制造端擴(kuò)產(chǎn)+新建晶圓廠，測試端擴(kuò)產(chǎn)共同帶動(dòng)測試機(jī)市場剛需。

中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)突破 3,000 家，拉動(dòng)設(shè)計(jì)端測試機(jī)需求。在工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、航天航空、生物醫(yī)療、AI、5G 等新興下游產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，國內(nèi)IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展活力不斷釋放，疊加政府對半導(dǎo)體行業(yè)大力支持，使得中國集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)量保持高速增長。在設(shè)計(jì)端，測試機(jī)主要用于晶圓樣品及芯片封裝后樣片進(jìn)行測試及驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)要求，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠數(shù)目高速增長，帶動(dòng)設(shè)計(jì)段測試機(jī)需求增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá) 3,243 家，同比增長 15.41%，未來隨著國產(chǎn)替代及國家持續(xù)政策支持，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有望持續(xù)增長。

封測費(fèi)用為 Fabless 成本主要構(gòu)成之一，多數(shù)廠商封測費(fèi)用占成本比例超20%。對于Fabless 廠商，業(yè)務(wù)成本主要由晶圓及封裝測試費(fèi)構(gòu)成，目前多數(shù)純設(shè)計(jì)公司封測費(fèi)用占營業(yè)成本比例高于 20%，模擬/混合芯片封測占成本比例均超 30%（除南芯科技）。故若封測價(jià)格發(fā)生重大變化，將對 Fabless 廠商經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生較大影響。目前Fabless 廠商主要通過兩種方式控制封測成本：（1）擇優(yōu)選擇封測廠商長期合作，并通過版圖設(shè)計(jì)改進(jìn)、封裝測試程序優(yōu)化、封裝類型優(yōu)化來降低封測成本；（2）Fab-Lite 模式，通過投資或自建封測廠控制封測成本，當(dāng)前部分龍頭廠商積極布局封測領(lǐng)域，從而控制封測成本。

Fabless 縱向拓展封測領(lǐng)域，設(shè)計(jì)廠測試機(jī)需求提升。Fabless 模式廠商通常僅從事芯片設(shè)計(jì)與銷售，將晶圓制造、封裝與測試等環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)廠商完成。“Fabless+封裝測試”經(jīng)營模式，在打造強(qiáng)大芯片設(shè)計(jì)能力同時(shí)，建立全流程封裝測試產(chǎn)線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環(huán)節(jié)，能夠提供一站式封裝測試服務(wù)，與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，為設(shè)計(jì)公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品提供質(zhì)量和產(chǎn)能保障，提升應(yīng)對市場新品需求響應(yīng)速度，加快新品發(fā)布時(shí)間。故設(shè)計(jì)公司開始積極探索 Fab-Lite 新經(jīng)營模式，通過建設(shè)自有封測廠或投資封測子公司入局封測領(lǐng)域，帶動(dòng)國內(nèi)測試機(jī)需求。如，唯捷創(chuàng)芯測試環(huán)節(jié)根據(jù)公司產(chǎn)品類型和產(chǎn)能規(guī)劃等因素，選擇由外部供應(yīng)商或者唯捷精測（子公司）完成，明微電子擁有兩個(gè)封裝測試廠山東貞明和銅陵碁明，積累了多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，滿足公司產(chǎn)品不同種類封測產(chǎn)能要求。

晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，2024 年測試設(shè)備市場規(guī)模有望突破80 億美元。從新建晶圓廠層面分析，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，中國大陸晶圓廠建廠速度全球第一，預(yù)計(jì)至2024年底，將新增 31 座大型晶圓廠，且全部為成熟制程，為國內(nèi)自給率較強(qiáng)領(lǐng)域測試機(jī)提供增量市場。從晶圓廠產(chǎn)能層面分析，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)， 2026 年全球 300 mm 晶圓廠產(chǎn)能有望提高至960萬片/月，受限于美國出口管制，中國大陸將持續(xù)投資于成熟制程，以引領(lǐng)300mm晶圓廠產(chǎn)能，且中國大陸在全球份額有望從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的25%，晶圓產(chǎn)能達(dá)240萬片/月;全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從 2021 年到 2025 年將 200mm 晶圓廠產(chǎn)能提高20%，新增13條200mm 生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望超 700 萬片/月，到 2025 年，中國大陸將以66%增速在200mm產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先世界（178.67 萬片/月），帶動(dòng)晶圓測試需求市場蓬勃發(fā)展。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2024 年全球測試設(shè)備市場份額有望達(dá) 81.9 億美元。

封測廠加碼產(chǎn)能與研發(fā)，促進(jìn)封測端測試機(jī)需求。我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2021 年的 2,763.00 億元，年均復(fù)合增長率為12.22%。為避免遭受各種不可控貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，封測芯片需求市場空間廣闊，帶動(dòng)封測廠產(chǎn)能擴(kuò)張。如東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目，擬使用募集資金投資額為 125,702.60 萬元，募集資金將主要用于新建芯片測試業(yè)務(wù)相關(guān)廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能且繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測市場主流，帶動(dòng)國內(nèi)各大封測廠建設(shè)研發(fā)中心，加大設(shè)備購買以開啟先進(jìn)封裝研發(fā)。如，匯成股份研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，針對凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術(shù)鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入。