瑞聯新材在PSPI及半導體電子材料領域的國產替代進展如何？

瑞聯新材在PSPI及半導體電子材料領域已取得實質性突破，正處于從驗證向規模化量產過渡的關鍵階段。在PSPI單體方面，公司依托二十余年有機合成技術積累，解決了分子設計、超高純分離純化及極低金屬離子雜質控制等技術壁壘，率先實現量產突破。目前，公司現有PSPI單體產能約60噸/年，已面向客戶批量供應。為進一步滿足市場需求，公司投資7500萬元建設蒲城海泰PSPI材料產業化項目，設計產能200噸/年，預計2027年二季度完工。這一產能擴張將為公司電子材料業務筑牢根基，助力其打破海外廠商在上游單體環節的壟斷格局。

在客戶拓展方面，公司采取海內外雙線策略，產品持續導入海外日韓電子化學品企業，同時加速對接國內PSPI樹脂廠商，終端覆蓋先進芯片封裝及柔性顯示面板產業鏈。在全球PSPI市場高度壟斷、高端產品國產化率不足15%的背景下，瑞聯新材作為上游“賣鏟人”，有望受益于國內外PSPI產能的擴張及國產替代進程的加速。

除PSPI外，公司在半導體光刻膠材料方面也構建了豐富的產品矩陣。核心光刻膠單體、封裝膠單體等多款產品已完成客戶驗證并實現穩定批量供貨。產品涵蓋已量產、客戶端驗證中、客戶合成后終端驗證等多個階段，正逐步實現規模化放量。2025年電子材料板塊收入同比增長超過140%，顯示出強勁的增長動能。隨著產線的搭建及更多產品的驗證通過，電子材料板塊有望成為公司繼顯示材料之后的第二增長極，推動公司向高端電子材料平臺型企業轉型。