光模塊設備行業中，貼片與耦合設備的競爭格局及技術趨勢有何不同？

光模塊貼片設備與耦合設備在競爭格局及技術趨勢上呈現出顯著差異。

在貼片設備方面，市場呈現較高集中度，2024年獵奇智能與日本4T均以21%的市場份額位居行業前列。我國光模塊貼片設備整體國產化率已提升至約30%，但高精度固晶機仍以海外廠商為主，國產化率約20%，國產替代空間廣闊。隨著800G/1.6T高端光模塊對貼片精度要求收緊至±3μm，高精度設備成為競爭焦點。值得注意的是，半導體貼片設備與光模塊貼片設備在底層原理、技術方面存在共通性，半導體貼片設備經過技術調整存在應用于光模塊貼片領域的可能性，這為國內半導體設備廠商跨界進入光模塊領域提供了機會。

在耦合設備方面，全球市場已形成以國內廠商為主導的競爭格局。2024年鐳神技術以27%的市場份額位居全球第一，獵奇智能以18%排名第二，FiconTEC位列第三。技術路徑上，目前可插拔模塊規模化量產主要采用有源耦合，但其生產效率與成本控制存在局限。無源耦合在CPO/NPO路徑應用潛力增大，康寧推出的玻璃橋技術通過被動耦合解決模場失配問題，若該技術成熟，可能對主動耦合設備市場產生分流，但會增加對高精度貼裝及視覺定位設備的需求。

總體而言，貼片設備正處于高精度國產替代的關鍵期，而耦合設備則面臨技術路徑演進帶來的市場結構變化，國內廠商在耦合領域已占據主導地位，但在應對新技術變革時需保持技術敏銳度。