光模塊設(shè)備行業(yè)中，光學(xué)耦合設(shè)備為何占據(jù)最高價值量占比，其技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪些方面？

光學(xué)耦合是光模塊封裝中工時最長、最容易產(chǎn)生不良品的步驟，其本質(zhì)是將光的發(fā)射端和接收端精準(zhǔn)對準(zhǔn)，使光以最低損耗、最高效率從一端進(jìn)入另一端。光子與電子不同，在空間中會發(fā)生散射、折射、反射等作用，激光器芯片產(chǎn)生的光源需通過微透鏡對光束進(jìn)行準(zhǔn)直、聚焦后才能最大限度進(jìn)入光纖，這一對準(zhǔn)過程直接決定光模塊性能。

耦合分為有源耦合和無源耦合兩類技術(shù)路徑。有源耦合又稱主動對準(zhǔn)，需邊發(fā)光邊調(diào)整，效率很低，設(shè)備與人工成本高，適用于傳統(tǒng)可插拔光模塊。無源耦合即被動對準(zhǔn)，不靠實時尋光，全靠事前精度控制一次性對準(zhǔn)，效率高且省設(shè)備省人工，適用于800G等高速光模塊及CPO等場景。當(dāng)前可插拔光模塊良率要求普遍在90%以上，而手動耦合平臺良率往往僅70-80%，自動化需求緊迫。

隨著光模塊及硅光器件復(fù)雜化，手動耦合平臺正逐步被自動化耦合平臺替代。手動平臺雖具備靈活性高、調(diào)試直觀、初期投入低的優(yōu)勢，但存在效率低下、一致性差、對操作人員技能依賴度高、難以滿足多通道并行耦合需求等局限。高速光模塊產(chǎn)線加速向自動化耦合轉(zhuǎn)型，對設(shè)備的重復(fù)定位精度、動態(tài)響應(yīng)與熱穩(wěn)定性提出嚴(yán)苛要求。燕麥科技旗下AxisTec的精密六軸平臺重復(fù)定位精度穩(wěn)定在0.2-0.3μm，已在客戶現(xiàn)場實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行；科瑞技術(shù)光耦合設(shè)備精度達(dá)50nm，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

在硅光芯片和CPO領(lǐng)域，耦合技術(shù)壁壘進(jìn)一步抬升。羅博特科并購的ficonTEC為全球少數(shù)可以為800G及以上硅光或CPO光模塊提供全自動超高精度組裝與測試設(shè)備的供應(yīng)商之一，掌握的技術(shù)處于世界領(lǐng)先水平。硅光器件制造流程涵蓋從晶圓級測試、PIC與硅光器件組裝到最終檢測的端到端環(huán)節(jié)，耦合精度要求貫穿全流程，形成顯著的技術(shù)護(hù)城河。