玻璃基板在CPO光電共封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景與技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑如何？

玻璃基板在CPO光電共封裝領(lǐng)域的應(yīng)用核心在于其"光電同基板"集成架構(gòu)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)上，玻璃基板可通過離子交換或超快激光誘導(dǎo)等方式在其內(nèi)部構(gòu)建低損耗光波導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)光纖與光子集成電路間的直接光學(xué)連接；同時(shí)借助TGV技術(shù)形成高密度垂直電互連，并集成光子器件，從而在同一基板上同步實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)、TGV與高速電布線的互連，替代傳統(tǒng)分立模式。

玻璃基CPO載板精準(zhǔn)適配1.6T/3.2T超高速光模塊的低損耗傳輸需求。產(chǎn)業(yè)進(jìn)展方面，康寧于2026年6月發(fā)布"玻璃橋"技術(shù)，這是一種由玻璃制成的光連接器，可直接連接光芯片與光纖，目標(biāo)將光纖與光芯片之間的耦合損耗控制在2dB以下，首批產(chǎn)品將支持間距30微米以上的應(yīng)用場景。康寧還公開了將玻璃基板與光互連技術(shù)結(jié)合的新一代CPO架構(gòu)，采用TGV技術(shù)在玻璃基板上構(gòu)建光波導(dǎo)，并通過倒裝芯片方式安裝光芯片。

該領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化仍面臨核心挑戰(zhàn)：玻璃內(nèi)部光波導(dǎo)尺寸在數(shù)百納米級別，而光纖纖芯尺寸在數(shù)微米以上，兩者存在數(shù)十倍以上尺寸差異，耦合效率優(yōu)化難度高；同時(shí)需兼顧光波導(dǎo)低損耗、TGV高密度電互連可靠性、以及高速電布線信號(hào)完整性等多重工藝指標(biāo)的協(xié)同優(yōu)化。