NPO與CPO技術路線在國產(chǎn)超節(jié)點建設中的差異化定位及產(chǎn)業(yè)化前景如何？

NPO與CPO的核心差異體現(xiàn)在光電轉(zhuǎn)換芯片的集成方式與物理距離上。NPO將光電轉(zhuǎn)換芯片放在與計算芯片同一板卡上，縮短與主芯片距離，并去掉光模塊中的DSP芯片；CPO則進一步將光芯片與電芯片放在同一封裝內(nèi)，進一步縮短銅導線距離，改善信號完整性并帶來帶寬提升和延遲縮短。

騰訊云副總裁、騰訊網(wǎng)絡總經(jīng)理王亞晨的觀點認為，隨著超節(jié)點規(guī)模擴大，光互連已成為突破帶寬和功耗瓶頸的關鍵，NPO是當前國產(chǎn)GPU構建超節(jié)點更務實的技術路線。這一判斷基于國產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)階段的技術成熟度和工程可實現(xiàn)性。

產(chǎn)業(yè)化進程方面，騰訊云預計于2026年第四季度部署NPO超級節(jié)點，并呼吁國內(nèi)外統(tǒng)一NPO行業(yè)標準。壁仞科技等國產(chǎn)GPU廠商已在下一代超節(jié)點方案中采用NPO光互連技術。標準統(tǒng)一訴求反映出NPO作為新興技術路線，亟需產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在接口規(guī)范、互操作性和測試驗證等方面形成共識，以降低超節(jié)點規(guī)模化部署的適配成本。

從應用場景邊界看，CPO在信號完整性和極致性能方面具有理論優(yōu)勢，但封裝工藝復雜度和供應鏈成熟度要求更高；NPO在保持性能提升的同時，對現(xiàn)有板級集成工藝的兼容性更強，更契合國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈當前階段的工程化能力。兩種技術路線的長期演進關系，將取決于國產(chǎn)先進封裝技術突破進度及超節(jié)點規(guī)模擴展的實際需求。