壁仞科技在智算集群互聯(lián)與軟件生態(tài)方面有哪些核心技術(shù)布局？

壁仞科技在智算集群領(lǐng)域構(gòu)建了以自研互聯(lián)協(xié)議、光交換技術(shù)及全棧軟件平臺為核心的技術(shù)體系，旨在突破單卡算力瓶頸，實現(xiàn)大規(guī)模并行計算。

在互聯(lián)與集群技術(shù)方面，公司采取了分層解決方案。在節(jié)點內(nèi)互連層面，公司自研BLink協(xié)議實現(xiàn)GPU卡間直連，單通道雙向帶寬最高可達64GB/s，支持4至8通道靈活配置，可在單一服務(wù)器內(nèi)構(gòu)建8塊GPU的點對點直互聯(lián)，滿足多樣化擴展需求。在單節(jié)點外Scale-out層面，公司采用OCS（光電路交換）與分布式光交換方案，并前瞻布局CPO等長周期路線，目標(biāo)實現(xiàn)更低延遲、更高有效帶寬與更優(yōu)功耗效率，為超節(jié)點跨機柜彈性擴展提供支撐。商業(yè)化進展方面，截至2025年底，公司已成功交付2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點集群及多個數(shù)千卡級智算集群，千卡集群線性加速比達95%。2026年3月，公司聯(lián)合發(fā)布國內(nèi)首個商用版光互連光交換128卡超節(jié)點“光躍LightSphere X”，在同等規(guī)模下訓(xùn)練大模型時，其傳輸延遲和模型切換延遲均優(yōu)于傳統(tǒng)方案。

在軟件生態(tài)方面，公司打造了BIRENSUPA計算軟件平臺，采用“驅(qū)動+編程+框架+解決方案”四層架構(gòu)，旨在高效管理大規(guī)模GPU集群并釋放底層硬件性能。底層基石包含自研KMD及UMD驅(qū)動層，并引入虛擬化技術(shù)將物理GPU切分為虛擬機或容器；核心底座為自研編程平臺與高性能算法庫，兼容業(yè)界主流編程模型并內(nèi)置高性能算法庫；框架生態(tài)支持PyTorch、TensorFlow、飛槳等主流深度學(xué)習(xí)框架，集成DeepSpeed、Megatron-LM、vLLM等主流大模型訓(xùn)練/推理框架；頂層應(yīng)用通過BIRENCUBE云管理平臺等，提供云管理與即用型解決方案，幫助客戶快速部署預(yù)訓(xùn)練模型并切入垂直場景。這一全棧平臺使得公司能夠構(gòu)建千卡乃至萬卡級別的計算集群，支撐高強度訓(xùn)推任務(wù)。