壁仞科技在智能計算芯片領域的核心競爭優(yōu)勢體現在哪些方面？

壁仞科技在智能計算芯片領域的核心競爭優(yōu)勢主要體現在技術創(chuàng)新、軟硬協(xié)同、供應鏈韌性及商業(yè)化進展四個方面。 首先，在技術層面，公司自主研發(fā)的GPGPU架構專為大規(guī)模AI工作負載設計，采用單指令多線程（SIMT）架構及專用張量引擎（T-core），有效提升了計算效率并降低了帶寬需求。在SoC設計方面，壁仞科技是中國首家采用2.5D芯粒（Chiplet）技術封裝雙AI計算裸晶的企業(yè)，其成熟的SoC設計流程確保了超大規(guī)模集成電路的一次流片成功，體現了世界一流的研發(fā)效率。 其次，公司構建了軟硬一體化的全鏈條核心能力。硬件上，提供從PCIe卡、OAM到服務器及集群的完整硬件系統(tǒng)組合；軟件上，自研BIRENSUPA編程模型兼容主流AI框架，支持多種大模型部署，降低了開發(fā)遷移成本。這種全鏈條能力使公司能夠高效適配大規(guī)模AI工作負載的持續(xù)演進，為客戶提供高性能、低成本、易兼容的智能計算支撐。 第三，在供應鏈方面，公司構建了以優(yōu)質國內供應商為主體的高韌性國產化供應鏈，涵蓋IP、EDA、制造及封裝等環(huán)節(jié)，避免了對單一供應商的過度依賴，為業(yè)務持續(xù)拓展提供了堅實基礎。 最后，在商業(yè)化落地方面，公司已與多家頭部電信運營商及財富500強企業(yè)建立合作，并在多個千卡智能計算集群項目中成功部署。存貨規(guī)模的顯著增長反映了公司主動加大備貨力度，為BR166等產品的規(guī)模化交付及新一代芯片研發(fā)做好了準備，顯示出強勁的商業(yè)化突破勢頭。