邁為股份研究報告：在HJT道路上狂奔，泛半導體平臺漸成形.pdf

邁為股份研究報告：在HJT道路上狂奔，泛半導體平臺漸成形。邁為股份的股價波動和光伏行業(yè)指數(shù)高度相關(guān)。通過對邁為股份的股 價復盤，將邁為的股價與光伏指數(shù)（采用申萬的光伏指數(shù)）作對比， 公司前期作為絲網(wǎng)印刷龍頭，后期作為光伏新技術(shù)的代表，自2018年 上市以來，雖然各種光伏技術(shù)，包括HJT/TOPCon/xBC以及鈣鈦礦等 在內(nèi)等技術(shù)存在此消彼長的關(guān)系，但是邁為股價的整體變化趨勢基本 與光伏行業(yè)指數(shù)的變化相符合。

持續(xù)專注HJT賽道。公司較早的確定了HJT為主要的研發(fā)方向，并持 續(xù)推動行業(yè)技術(shù)進步，推動了HJT技術(shù)0-1的技術(shù)進步，提出“三減 一增”的降本增效方案：減銀、減柵、減耗、增加壽命；2024年初， 公司將雙面微晶異質(zhì)結(jié)高效電池整線裝備的單線年產(chǎn)能升級至GW 級，有效降低了單位人工、設(shè)備占地、能耗等多方面的運營成本，進 一步加速HJT降本增效，隨著多種技術(shù)的逐步成熟，近年HJT有望迎 來擴產(chǎn)的高峰期，推進光伏行業(yè)的技術(shù)進步和性價比的進一步提升。

開拓半導體設(shè)備領(lǐng)域，公司打開第二增長曲線。2020年公司開始布局 半導體設(shè)備，公司半導體封裝相關(guān)產(chǎn)品成功導入長電科技、華天科技、 三安光電等國內(nèi)主流封測廠商；根據(jù)公司公眾號，2024年1月公司成 功將首臺自主研發(fā)的半導體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)至國內(nèi)頭部封測 企業(yè)華天科技，并簽訂晶圓研拋一體設(shè)備、擴片設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)訂單。