電子行業PCB加工工藝專題報告：mSAP工藝緊缺，產業鏈具備發展機遇.pdf

上傳者：金*
時間：2026/06/24
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本報告為電子行業PCB加工工藝專題報告，重點分析了mSAP（改良型半加成法）工藝的發展現狀、技術優勢、市場驅動力及產業鏈機遇。報告指出，PCB加工工藝主要分為減成法、全加成法和半加成法，其中mSAP工藝憑借高精度、高材料利用率及優異的信號完整性，成為高端PCB制造的主流選擇。mSAP工藝伴隨PCB高頻高速化趨勢而規模化應用，主要市場驅動力包括AI芯片與高性能計算（如CoWoP封裝技術）、數據中心高速網絡（800G/1.6T光模塊）、智能駕駛及5G/6G通信等領域。當前mSAP產業鏈呈現工藝緊缺狀態，下游PCB廠商如鵬鼎控股、深南電路等正在積極擴產。上游核心材料如超薄可剝銅箔由海外企業主導，供給高度集中，國內廠商正推進技術突破與國產替代。報告展望了mSAP工藝向亞10μm精度發展的趨勢，并建議關注具備mSAP量產能力的PCB廠商及上游核心設備與材料標的，維持mSAP產業鏈“推薦”評級。