PCIe設計規范包含幾個層次的架構？

提問時間：2023/01/04
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PCIe設計規范包含幾個層次的架構？

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最佳答案由匿名用戶編輯于2023/01/04 15:27

我知道PCIe 設計規范包含以下三層架構。

事務層接收來自 PCIe 設備核心層的數據，將其封裝為 TLP(Transaction Layer Packet) 后，發向數據鏈路層，并且事務層還可以從數據鏈路層中接收數據報文，然后轉發至 PCIe 設備的核心層。

數據鏈路層定義了多種 DLLP(Data Link Layer Packet)，使用 ACK/NAK 協議從而保證來自發送端事務層的報文能夠可靠、完整地發送到接收端的數據鏈路層。

物理層是 PCIe 總線的最底層，將 PCIe 設備連接在一起，物理層處理 TLPs、DLLPs、 Ordered-Set 三種類型的包傳輸，并管理鏈路狀態，進行鏈路訓練、鏈路恢復和電源管理。

參考報告REPORT

電子元器件行業專題：PCIe總線標準升級，服務器PCB迎景氣周期.pdf

電子元器件行業專題：PCIe總線標準升級，服務器PCB迎景氣周期。PCIe作為服務器主流總線標準正逐步升級，CPU主流廠商加速推出新品：PCIe是Intel主導的高速串行計算機擴展總線標準，是當前服務器主流的總線解決方案。PCIe標準迭代周期約為3年/代，PCIe3.0是目前消費市場的主流選擇，4.0于2017年正式推出，自2021年下半年開始在數據中心逐步應用，并逐漸從企業級市場下沉到消費市場。目前Intel/AMD等主流CPU廠商正快速推出PCIe5.0產品，首先在高性能企業級服務器市場應用。PCIe6.0標準V1.0版本于2022年1月份正式發布，傳輸帶寬和效率相較上一代產品又提高一倍，...

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