特種電子布產品迭代及市場空間如何?

國內外算力引領，特種布百億市場可期。

特種電子布產品持續迭代升級：1）從 LowDk-1 升級至 LowDk-2。2006 年日本的日東紡 成功研發出低介電玻璃纖維 NE glass，同時又在玻璃成分上進行了配方改進，進一步降低 介電常數及熱膨脹系數，從而確保介電常數達到 4.6。美國的 AGY 公司在 2010 年左右推 出一種用于印制電路板的低損耗玻璃纖維紗，稱之為 L-glass。這種玻璃纖維的介電常數和 介電損耗系數都很低，適用于要求比 E 玻璃/環氧材料更高信號速度和信號完整性的電路板。 目前 AGY 和日東紡都已經開發并量產出第二代低介電電子紗，相比于第一代產品，二代低 介電電子紗具備更低的介電常數（4.2-4.3）和介電損耗因子，能夠進一步提升覆銅板的傳 輸能力；國內公司中，中材科技和宏和科技也已成功研發出介電常數＜4.4，介電損耗≤ 0.0018 的二代低介電電子紗產品，目前已通過了國內外的知名覆銅板企業認證，并形成批 量訂單。 2）從較高熱膨脹升級至低熱膨脹（LowCTE）。隨著 PCB 的高密度化、高集成化發展，特 別是在半導體封裝基板的應用中，由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配而產生翹曲，成為 元件封裝與組裝時的嚴重問題。半導體器件與 PCB 之間熱膨脹系數的差異，是導致半導體 封裝結構翹曲的重要因素之一，據《AI 對覆銅板及其原材料的要求》（沈宗華，第二十五屆 中國覆銅板技術研討會，2024 年），由于 PCB 主板的 CTE 值高于芯片載板（10ppm/℃）， 若 PCB 主板的 CTE 從 22ppm/℃降低至 14ppm/℃，其耐受的溫循次數能提高 72%，因此 采用低熱膨脹系數（LowCTE）的材料，能夠顯著提高 PCB 的性能。 3）從玻璃纖維升級至石英纖維。石英纖維是一種非常優異的耐高溫材料，早期廣泛應用于 航空航天的防熱隔熱罩及燒蝕材料。石英纖維的主要成分是二氧化硅，含量通常>99.95%， 其介電常數在 1MHz 下約為 3.7，10GHz 下約為 3.74，介電損耗在 1MHz 下為 0.0001，是 礦物纖維中介電常數、介電損耗因數最低，熱膨脹系數最低的透波材料之一。同時，石英 纖維還具有較高的軟化溫度和較低的熱膨脹系數，能夠在高溫和高頻環境下保持穩定的性 能。隨著 AI 服務器、交換機往 800G 以上發展，隨著高速傳輸需求增加，對 CCL 材料的介 電損耗因數要求逐步提高，因此石英纖維布（Q 布）成為下一代覆銅板（M9）的關鍵材料。

關注技術路線變化對特種電子布性能及用量要求提升，英偉達下一代架構 Rubin Ultra 的 正交背板或采用搭載 Q 布的 M9 覆銅板。在 2025 年 3 月的 GTC 大會上，英偉達公布了其 下一代 GPU 硬件路線圖，計劃于 2026 年下半年（26H2）推出 VeraRubinNVL144 機柜， 并于 2027 年下半年（27H2）推出升級版 RubinUltraNVL576 機柜。其中，RubinUltraNVL576 機柜采用創新設計，其 GPU 計算托盤以 90 度旋轉方式集成，通過 PCB 正交背板替代傳統 銅纜背板，實現機架內 GPU 與 NVSwitch 的高速互聯。9 月 9 日，英偉達在 AI 基礎設施峰 會上發布其新一代 Rubin CPX 芯片系統，該系統專為處理大規模上下文 AI 任務而設計，尤 其是在 AI 視頻生成和軟件開發領域，能夠實現數百萬 token 的推理，公司預計 Rubin CPX 將于 2026 年底上市。

800G 以上交換機同樣有望帶動 Q 布需求增長。2022 年以來，隨著 AI 服務器、交換器加 速往高階 800G 設計走，帶動高頻高速 CCL 和 PCB 的需求量顯著增加。在交換器升級過 程中，由于高速傳輸需求，對 CCL 材料的介電損耗因數要求逐步提高，當交換器速率提升 到 1.6T 時，所需要的電子布 Df 值應小于 0.001，普通的低介電玻纖布較難到達要求，因此 Q 布或將成為較好的解決方案，未來若 800G 以上的交換機出貨量持續提升，有望帶動 Q 布的需求進一步增長。

考慮當前低介電電子布主要來自于 AI 服務器，因此我們參考算力 GPU 的出貨量及市場規 模對低介電電子布市場規模進行預測。據 IDC《2025 年中國人工智能計算力發展評估報告》 預測，2024 年全球人工智能服務器市場規模為 1251 億美元，2025 年將增至 1587 億美元， 同比+26.9%，2028 年有望達到 2227 億美元。同時，據 DIGITIMES，2024 年高端服務器 GPU 出貨量達 482 萬片，其中英偉達占有率 92.5%，而據 TrendForce 預計，到 2025 年， Blackwell GPU 將占 NVIDIA 高端 GPU 出貨量的 80%以上，綜合上述數據我們預計 2025-2027 年英偉達 B 系列及以上的 GPU 分別為 400/700/850 萬顆。 雖然當前最新一代產品對覆銅板和電子布技術路線的選擇尚未完全確定，但我們預計 Rubin Ultra 或將引入 PCB 正交背板，對高頻高速及低損耗的要求進一步提升，因此覆銅板及電子 布方案或將采用搭載 Q 布的 M9 覆銅板。根據英偉達官網，我們預計其最新一代架構 Rubin 有望于 2026 年量產，我們假設 26/27/28 年 Rubin 及以上的算力 GPU 出貨量占比達到 10%/30%/60%。參考聯茂電子業績演示材料，高端算力 GPU 將使用 20-30 層 HDI 板，考 慮單層 HDI 板的面積約為 0.067 平方米左右，我們假設單顆算力 GPU 使用低介電電子布約 為 12 米。假設 Rubin Ultra 系列開始使用 Q 布，GB300 系列開始使用 LowDK-2 電子布， 我們預計 25/26/27 年算力 GPU 中 LowDK-1/LowDK-2/Q 布的需求占比為 90%/10%/0%、 60%/30%/10%、35%/35%/30%。此外，考慮 ASIC 需求有望逐步提升，我們假設 25/26/27 年其他廠商及 ASIC 需求占比為 30%/40%50%，綜上測算 25/26/27 年算力 GPU 低介電電 子布市場需求合計 6857/14000/20400 萬米。

交換機市場方面，800G 及以上的交換機出貨增長同樣有望帶動低介電電子布需求增長，參 考 IDC 數據，25Q1 全球以太網交換機市場收入達 117 億美元，同比+32.3%，結合 Arista 業績演示材料，預計 26 年開始 1.6T 交換機有望開始逐步起量，我們預計 25/26/27 年 800G 及以上交換機銷量為 14/16/20 萬臺，據明陽電路官網，大容量交換芯片一般都是大型的 FCBGA 封裝，芯片尺寸大于 60cm²，而英偉達 B200 GPU 芯片大小為 800mm²，因此我們 預計單臺交換機中電子布使用量高于單顆算力 GPU，假設交換機中電子布單耗為 178 米/ 臺，同時假設交換機中各類電子布的使用占比與算力 GPU 中一致，測算 25/26/27 年交換 機低介電電子布市場需求合計 2492/2848/3560 萬米。 綜合算力 GPU 和交換機的市場需求，我們測算 25/26/27 年低介電電子布的市場需求為 9349/16848/23960 萬米，對應市場規模 39/146/292 億元。根據我們在深度報告《重識建 材八：AI 驅動電子紗產業升級》（20250214）中的梳理，Prismark 統計 2024 年全球 PCB 整體市場規模約 735.65 億美元，同比+5.8%，其中高端 AI-PCB（18 層以上高多層板、HDI 板、封裝基板）為主要增長引擎，相應 PCB 市場約 56 億美元，占比 7%，而特種電子布在 AI-PCB 中的價值量占比約 8%-10%，因此對應 2024 年特種電子布市場約 4.5-5.6 億美元， 與我們前述市場規模預測相近。 分產品來看，其中 26 年開始 Rubin 及 1.6T 交換機的出貨放量有望帶動 Q 布的需求放量， 預計 26/27 年 Q 布需求為 1685/7188 萬米，考慮 Q 布介電損耗等性能參數更高，參考菲利 華公司調研紀要，當前 Q 布價格為 240 元/米左右，假設 26 年 Q 布價格維持在 240 元/米， 對應 26 年 Q 布市場空間有望達 40 億元。

智能終端熱量要求提升有望帶動 LowCTE 需求快速提升。目前 LowCTE 主要用在芯片封裝 載板等領域，在智能手機等終端中應用相對較少，而在 iPhone 機身等封閉、緊湊的環境中， 熱量不容易消散，如果無法正確處理它，溫度升高會導致其他組件膨脹，進而可能會縮短 其使用壽命，導致性能問題，并對電池壽命產生嚴重影響，且隨著高端智能手機的性能逐 步提高，對散熱及能耗的要求也會進一步提升，因此 LowCTE 玻璃纖維布將是手機管理熱 量的關鍵部分。據華爾街見聞報道，2025 年 iPhone17 首次采用 LowCTE 玻纖布，我們認 為未來若在智能終端上逐步將普通玻纖布替代為 LowCTE 玻纖布，有望為 LowCTE 未來需 求增長的重要驅動因素。據 IDC，2024 年蘋果手機全球銷量為 2.3 億臺，考慮 25 年為首 次使用，我們假設若單臺蘋果手機 LowCTE 使用量為 0.025 米（占總需求量約 10%），則 對應 LowCTE 需求量或超 600 萬米；若單臺使用量提升至 0.05 米（占需求量約 20%），且 其他手機 LowCTE 需求占比由 5%提升至 15%，則對應 LowCTE 需求量或超 1350 萬米， 考慮當前全球具備 LowCTE 生產能力的公司相對較少（僅有日東紡、宏和科技、中材科技 等），預計 LowCTE 供給或將延續較為緊缺的趨勢。