CPO技術(shù)路線對(duì)光模塊耦合設(shè)備提出了哪些差異化要求，傳統(tǒng)耦合方案為何難以滿足？

CPO技術(shù)路線對(duì)光模塊耦合設(shè)備提出了全面升級(jí)的差異化要求，傳統(tǒng)邊緣耦合方案已難以滿足其大規(guī)模量產(chǎn)需求。

在傳統(tǒng)要求基礎(chǔ)上，CPO進(jìn)一步增加了裝配良率和可擴(kuò)展性要求。傳統(tǒng)光模塊耦合主要滿足低損耗、寬帶、偏振無關(guān)等基礎(chǔ)光耦合要求，而CPO面向大規(guī)模高吞吐封裝，要求更高良率和可擴(kuò)展生產(chǎn)能力。傳統(tǒng)邊緣耦合方案由于對(duì)準(zhǔn)容差較小，透鏡光纖需空氣間隙，難以滿足這一需求。

耦合對(duì)象發(fā)生顯著變化。傳統(tǒng)光模塊耦合針對(duì)常規(guī)光學(xué)元件，而CPO需處理高通道密度光纖陣列的耦合問題，這要求耦合設(shè)備進(jìn)一步優(yōu)化光學(xué)封裝翹曲、光纖對(duì)準(zhǔn)軸及耦合結(jié)構(gòu)效率。

主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)需求大幅躍升。單個(gè)CPO模塊約需100次主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光模塊，且要求設(shè)備在六自由度下實(shí)現(xiàn)高精度主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，每次對(duì)準(zhǔn)時(shí)間需控制在數(shù)秒內(nèi)，以滿足高效率量產(chǎn)需求。這對(duì)運(yùn)動(dòng)控制精度、算法優(yōu)化速度和系統(tǒng)穩(wěn)定性均提出極高挑戰(zhàn)。

設(shè)備優(yōu)化重點(diǎn)轉(zhuǎn)向多維度協(xié)同。CPO耦合設(shè)備需在精度、兼容性和生產(chǎn)效率三個(gè)核心維度全面升級(jí)，包括滿足硅光芯片、超高速光模塊的重復(fù)定位精度要求，支持硅基光波導(dǎo)與光纖三維耦合并兼容不同封裝形式，以及滿足高速光模塊規(guī)模化生產(chǎn)需求、提高生產(chǎn)效率和一致性。