CPO與NPO技術(shù)路徑對比及產(chǎn)業(yè)商業(yè)化進(jìn)展如何？

CPO和NPO均旨在實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬密度光通信，通過將光引擎OE盡量靠近交換芯片，減少信號衰減并提高帶寬密度。CPO是將交換ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上協(xié)同封裝，降低信號衰減、功耗和成本，實(shí)現(xiàn)高度集成。目前CPO正從“技術(shù)驗(yàn)證”邁向“小批量商用”，博通公布了基于51.2T Bailly交換機(jī)的實(shí)測數(shù)據(jù)，在Meta數(shù)據(jù)中心環(huán)境下累計(jì)運(yùn)行100萬設(shè)備小時(shí)無鏈路震蕩，功耗降低70%。英偉達(dá)也發(fā)布了多款CPO交換機(jī)，計(jì)劃于2026年陸續(xù)商業(yè)上市，有望實(shí)現(xiàn)能效提升和架構(gòu)韌性增強(qiáng)。 NPO則是將光引擎靠近交換芯片放置并焊接在PCB板上，通過PCB板進(jìn)行高速信號連接。與CPO依賴芯片廠商不同，NPO把光引擎OE和交換芯片解耦，能更好地利用現(xiàn)有光模塊產(chǎn)業(yè)，在實(shí)現(xiàn)難度和供應(yīng)生態(tài)上更具可行性。國內(nèi)光模塊龍頭廠商如華工科技、光迅科技、新易盛等已積極布局NPO產(chǎn)品。華工科技發(fā)布了全球首款3.2T NPO產(chǎn)品，并應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶；光迅科技發(fā)布了全球首款3.2T硅光單模NPO產(chǎn)品，并在國內(nèi)頭部CSP完成全系統(tǒng)驗(yàn)證；新易盛推出了高密度6.4T NPO產(chǎn)品。NPO/CPO加速全光Scale-up互聯(lián)發(fā)展，根據(jù)Yole報(bào)告，CPO市場估值預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到81億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)137%，成長空間廣闊。