磷化銦在AI光模塊中的需求拉動邏輯及銦消耗測算

在人工智能浪潮下，光互連技術成為承載算力擴張的主航道，光模塊需求顯著增長。光模塊由光學組件和電路系統封裝而成，其中光學組件占比約73%。在光學組件中，以激光器為主的光發射組件（TOSA）和以檢測器為主的光接收組件（ROSA）占比達80%。光芯片作為核心部分，占TOSA和ROSA總成本的80%，據此測算，以磷化銦為原材料的光芯片及組件是光模塊最大成本項，占比約46.4%。

光鏈路的持續迭代進一步推高磷化銦需求。隨著技術從800G向1.6T發展，每個光模塊所需的光通道數增加，例如1.6T模塊需使用八條光通道，每個通道均需獨立的磷化銦襯底收發器件，導致單個模塊的InP使用量幾乎翻倍。此外，AI數據中心的大規模部署使得對磷化銦激光器組件的需求呈現高于線性的增長。

在銦消耗測算方面，以4英寸磷化銦晶圓為例，假設厚度為625μm，密度為4.787g/cm3，計算得單片晶圓質量約24.24g。其中銦的質量占比約78.75%，理論單耗約為19.09g。然而，考慮到InP激光器制造良率通常低于70%，高端應用中有效良率甚至降至30%-50%，若取中間值40%計算，單片晶圓的實際銦金屬消耗量約為47.725g。

根據市場預測，2027年全球磷化銦晶圓銷量預計將達到341.51萬片，預計消耗銦金屬約162.99噸，拉動銦金屬需求比例約為6.39%。這一數據表明，磷化銦領域已成為銦需求的重要增長極，未來隨著AI算力需求的持續釋放，其拉動作用將進一步增強。