2026年通信行業硅光技術滲透率提升及CPO部署對產業鏈的影響

2026年，硅光技術在光模塊市場中的應用進入加速期。根據行業預測，2026年基于硅光的光模塊銷售額將首次超過整體市場的50%，這一比例遠高于2018年的10%和2024年的33%。硅光技術憑借低功耗、低延遲、高帶寬和高集成度等優勢，正逐步替代基于GaAs和磷化銦（InP）的傳統光模塊方案。

NPO（無源光連接）和CPO（共封裝光學）的部署是加速硅光應用的關鍵驅動力。CPO技術通過將光引擎與交換機ASIC芯片封裝在一起，顯著降低了功耗和信號損耗，特別適用于高密度、高帶寬的AI數據中心場景。LightCounting指出，NPO/CPO的部署不僅加速了硅光的應用，還帶動了對InP CW（連續波）激光器的需求增長。在硅光方案中，CW激光器作為外置光源，需將光源耦合至硅基芯片中，這對激光器芯片的大功率、高耦合效率及寬工作溫度提出了更高要求。由于能夠供應硅光相關光源激光器的廠商數量多于具備優質EML（電吸收調制激光器）供應能力的廠商，這為客戶選擇硅光方案提供了重要支撐，也有助于緩解EML產能緊缺帶來的供應鏈壓力。

在應用場景方面，光互連技術正從傳統的Scale-out（集群間連接）向Scale-up（單機/機柜內連接）網絡擴展。傳統Scale-up網絡多采用銅纜連接，但隨著單節點內GPU數量增加，銅纜在傳輸距離和帶寬上接近瓶頸。光互連技術在Scale-up網絡中的滲透率有望提升，預計2030年用于Scale-up的光模塊市場規模占比將達到21%。Cignal AI預測，隨著Scale-up應用進入量產，ELSFP模塊市場將在2026年突破1億美元，到2030年每年增長至超過15億美元。保守估計，到2030年，每年部署的CPO端口數量可能超過3000萬個。英偉達等頭部廠商正率先在Quantum-X和Spectrum-X交換機中大批量部署CPO技術，一旦在大規模應用中驗證可行，將推動商業部署的加速。