遠(yuǎn)東股份在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的液冷與光纖布局情況及競爭優(yōu)勢

遠(yuǎn)東股份通過“ALL IN 電能+算力+AI”戰(zhàn)略，精準(zhǔn)切入算力基礎(chǔ)設(shè)施的散熱、傳輸、供電三大核心環(huán)節(jié)，形成了液冷冷板、高速銅纜、AIDC光纖及BBU備用電源的產(chǎn)品序列。 在液冷散熱方面，面對AI芯片功耗躍升帶來的散熱挑戰(zhàn)，公司提出“仿生歧管微通道+復(fù)合材料”一體化協(xié)同強(qiáng)化冷卻解決方案。該技術(shù)通過全尺寸仿真驗證，在低流量條件下即可穩(wěn)定散熱2300W，將芯片最高溫度控制在86.8℃，面內(nèi)溫差小于5℃，性能遠(yuǎn)超行業(yè)主流單相冷板的1000W極限。目前，該方案已通過全球龍頭芯片公司認(rèn)可，可廣泛部署于下一代GPU/CPU液冷加速卡及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，有望實現(xiàn)量產(chǎn)突破，成為公司新的利潤增長點。 在光纖傳輸方面，公司是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)“光棒-光纖-光纜”全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)的企業(yè)之一。受益于AIDC算力建設(shè)及無人機(jī)需求激增，特種光纖價格大幅上漲。公司目前已具備年產(chǎn)銷300噸光棒、1000萬芯公里光纖能力，并擬定增募資約20億元擴(kuò)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后光棒總產(chǎn)能將提升至2000噸。公司采用VAD+RIC及VAD+OVD工藝，實現(xiàn)G.657.A1/A2等特種光纖規(guī)模化量產(chǎn)，并布局空芯反諧振光纖等前沿技術(shù)，有望自2026年下半年開始釋放產(chǎn)能，增厚公司業(yè)績。